炉温测试仪什么品牌好 炉温测试仪品牌有哪些

炉温测试仪什么品牌好？市面上的炉温测试仪品牌众多，到底什么品牌好呢？下面为您介绍一些炉温测试仪知名品牌，仅供参考。炉温测试仪什么品牌好 炉温测试仪知名品牌

1、DATAPAQ

福禄克电子仪器仪表公司于1948年成立，是福迪威（Fortive）集团的全资子公司。福禄克是一个跨国公司，总部设在美国华盛顿州的埃弗里特市，工厂分别设在美国、英国、荷兰和中国，其销售和服务分公司遍布欧洲、北美、南美、亚洲和澳大利亚。目前福禄克公司的授权分销商已遍布世界1

2、KIC

KIC提供软件硬件方案，专门为电子制造业的热工艺进行定义、测量、监测、以及提升工艺管控能力。在减少当机时间，降低电能损耗，及降低人力成本的同时，提高生产质量及生产力、以及员工和客户的满意度水平，并最终赢取利润。KIC专注于持续创新。KIC为回流焊炉、固化炉、波峰焊炉研发

3、Malcom

MALCOM马康品牌属于日本MALCOM株式会社，致力于优良测量仪器的研发与生产。MALCOM的主要产品有：锡膏粘度计（台式/手持/微量/在线/温控）、锡膏搅拌机（温控/高转速/针筒/真空/脱泡）、炉温测试仪（回流焊/波峰焊/测氧气/测风速/测振动/摄像）、WETTIN

4、TQC Sheen

TQC公司成立于1977年，是荷兰知名油漆测试设备制造商，以其创新和突破而闻名；Sheen仪器公司已有70多年的历史，是英国油漆行业实验室设备的制造商。2025年底，荷兰TQC公司正式收购英国Sheen仪器公司，两家公司强强联合，新的品牌名称为TQC Sheen，代表着

5、elcometer易高

七十多年来，易高一直是涂料、混凝土和金属检测行业检测设备的领先者，无论是设计、生产还是供应。自1947年第一台Elcometer仪器诞生以来，始终致力于提供一流的产品设计、一流的质量、一流的服务和有竞争力的价格。 在这一理念的倡导下，易高不断发展壮大，在全球170多个国

6、ECD

ECD美国公司（Electronic Controls Design Inc.，以下简称ECD Inc.）是世界公认的热监测与热分析技术领航者，总部位于美国俄勒冈州的密尔沃基。ECD Inc.是设计、开发、制造先进的热分析系统和软件的先驱者。产品被用来监测和分析各种温度

7、VCAM

深圳市捷汇多科技有限公司创立于2003年，自成立以来一直致力于为SMT行业提供温度测试测量、炉温测试与监控、自动化设备与智能软件系统、生产辅助设备以及SMT配件耗材，经过多年市场与技术的积累，现已是一家自主研发、生产、销售为一体的国家等级高新技术企业。公司已通过IS09

8、ESAMBER

ESAMBER秉持“让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷”的服务使命，专注于电子制造业热工艺的深入研究，先后突破200余项技术难关，成功研发出100余款高新科技产品，为电子行业各类焊接提供周全的工艺管制方案和技术咨询服务，为装联品质保驾护航广泛应用于SMT回流焊、真空

9、TESDATA

汇一淼电子科技有限公司（TESDATA)成立于2013年。研发总部位于新家坡，是一家致力于电子智能制造业研发、生产、销售、服务于一体的中外合资企业。新加坡研发总部拥有专业的研发设计。国内拥有专业生产、销售与服务。公司在深圳，台湾、苏州、合肥均设有联络处。公司现阶段拥有《

10、TOPRIE

深圳市拓普瑞电子有限公司成立于2009年，位于我国经济特区深圳，是国家高新技术企业、广东省仪器仪表理事单位。作为专业的仪器仪表生产厂家，依托中国大陆的市场，业务辐射整个东南亚及全球。拓普瑞致力于电子测量领域，针对工业数据采集、现代化农业建设、环境信息监控、冷链物流运输行

炉温曲线测试仪的曲线图分几个温区

1、升温区

升温区也叫预热区，目的是为了加热PCB板，达到预热效果，使其可以与锡膏融合。回流焊在升温过程中注意:升温速率不可过快，过快的话锡膏中的助焊剂成分急速软化而产生塌陷，容易造成短路及锡球的产生，甚至造成冷焊；另外升温过快会产生较大的热冲击，使PCB及组件受损。升温速率也不可过慢，过慢会使溶剂达不到预期目的，影响焊接质量和周期时间。

2、恒温区

恒温区的主要功能是使助焊剂中挥发物成分完全挥发，缓和正式加热时的温度分布均匀，并促进助焊剂的活化等。恒温区的温度一般控制在120~160°C，时间为60~120S,这样才能使整个PCB板面温度在回焊炉中达到平衡。

3、回焊区

回焊区的温度是最高的，可以使组件的温度上升至峰值温度。而在这个区回流焊焊接峰值温度视所用锡膏的同而不同，回焊区的升温斜率为1.5~2.5°C/sec，PCB在该区域183°C以上时间为30~90s，在此过程中锡膏慢慢变成液态。在200°C以上时间为15~30s，温度曲线峰值温度为210~230°C，在该温区中锡膏全部变成液态。

在回焊区中需要注意：回焊区确保充足的熔融焊锡与Pad及Pin的接触时间，以达到良好的焊接状态，焊接强度等。峰值温度不可过高或者时间过长，以免造成熔融的焊锡将被氧化而导致结合程度降低或者有部分零件被烧坏。

4、冷却区

冷却区应以尽可能快的速度来进行冷却，有利于得到明亮的焊点，并有好的外形和低的接触角度，缓慢冷却会导致PCB的更多分解，从而使焊点灰暗，极端情况下，它能引起沾锡不良和减弱焊点的结合力。降温斜率：-1~-4°C/sec，冷却区基本上应是熔融爬升段的“镜像”(以峰值为对称轴)。

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