AI 算力驱动高端PCB 扩产，设备需求进入加速放量期。AI PCB 的景气正从板厂扩产向设备端传导，高端设备需求迎来加速释放。AI 服务器与交换机需求快速增长，带动高端PCB 市场持续扩容，2025-2030 年全球数据基础设施PCB 市场复合增速达15.0%，其中AI 服务器PCB 市场将由62 亿美元增至185 亿美元、复合增速24.3%。国内主要PCB 厂商2025 年资本开支同比增长108.8%，2026H1 同比进一步增长158.2%，新增投资集中投向高多层、高阶HDI 等高端产能。高端PCB 的制造要求同步升级—高多层化、高阶HDI 化、材料低损耗化与线路精细化，推动钻孔、层压、曝光等核心工序设备的精度与需求同步提升。据Prismark 数据，2026 年钻孔、曝光、层压分别为22.3 亿、12.4 亿、7.1 亿美元，占比分别为20.6%、11.5%、6.6%。
PCB 设备新技术怎么选？
超快激光：材料升级打开需求，产业化迈入0-1 阶段。高速信号传输推动PCB 向M8/M9 等低损耗材料升级，但新材料更硬更脆，传统机械钻孔的钻针寿命急剧下降,单支钻针加工孔数由M6 约2,000 孔降至M9 约200 孔,CO 激光又易产生热损伤。超快激光凭借"冷加工"特性，兼顾小孔径与成孔质量，成为高端微孔加工的关键方案。目前国内厂商已进入"订单-验收-收入"兑现阶段：大族数控超快激光钻孔方案已实现50μm 密集微孔稳定加工，超快激光设备获得正式订单；英诺激光取得IC 载板领域首台超快激光钻孔设备订单并完成验收；德龙激光超快激光钻孔设备已形成少量收入，行业迎来0-1 关键节点。
层压机：高多层、材料升级与mSAP 共振，扩产需求加速释放。层压设备的核心壁垒在于温度、压力与真空的协同控制。高阶HDI 通过逐次增层反复压合，压合循环由2 次增至6 次对应工作量增至3 倍；M8/M9 高性能材料抬升温控与压力控制要求，推动高端压机价值量提升；mSAP 精细线路对板面平整与尺寸稳定性要求更高，增加高端压合产能投入。三者共振，共同驱动层压设备需求加速释放。
直写光刻：线路精细化推动设备升级，进入产业爆发前刻。高阶HDI、类载板和IC 载板持续向更细线路演进，2019-2023 年多层板/HDI 板最小线宽由40μm 收窄至30μm，IC 载板由8μm 收窄至5μm，推动曝光设备解析能力提升。
直写光刻以数字化图形转移适配精细线路，兼具精细成像、数字化对位与快速换型优势，是高端PCB 制造的核心方案。
mSAP 工艺将线宽/线距要求推进至15μm 以下，进一步强化精细成像的重要性，先进封装与玻璃芯层发展则为高精度直写设备提供新的应用机会。
AI 算力建设驱动高端PCB 扩产，同时高多层化、高阶HDI 化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB 设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。我们看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1 阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP 三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI 高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商
一、AI PCB打开高端设备需求空间
1.1 AI服务器与交换机需求高增，PCB龙头扩产持续推进
AI服务器与交换机需求快速增长，推动高端PCB市场持续扩容。AI算力建设带动服务器及配套网络设备投入，芯片 算力、互连带宽与端口密度提升，进一步增加高多层、高阶HDI等高端PCB需求。根据灼识咨询，2025-2030年全球 数据基础设施PCB市场复合增速为15.0%。其中，AI服务器PCB市场规模将由62亿美元增长至185亿美元，复合增 速达24.3%；交换机PCB市场规模将由68亿美元增长至142亿美元，复合增速达16.0%，成为高端PCB需求增长的重 要支撑。
2026H1资本开支同比增长158.2%，扩产需求持续向设备端传导。统计国内主要PCB厂商的资本开支，2025年资本开 支同比增长108.8%，2026H1同比进一步增长158.2%，上半年投入规模已超过2025年全年，扩产力度持续增强。新增投资重点投向高多层、高阶HDI等高端产能，带动高端设备需求提升。从各公司披露的投资方向看，沪电股份围 绕高层高速高密度PCB及CoWoP、mSAP等工艺布局，鹏鼎控股推进AI服务器、高阶HDI及类载板项目，深南电路重 点投入PCB与封装基板产能。景旺电子拟投资43.88亿元建设珠海超高多层PCB智能制造项目，满足AI算力、高速 网络通信等领域需求。高端产品对加工精度、材料适配及生产良率的要求更高，相关产线建设有望同步拉动设备采购
1.2 高速、高密度与新材料三重升级，核心工序设备加速迭代
PCB 制造以线路成形和层间互连为核心，涉及多道精密加工工序。典型多层板生产从覆铜板开料开始，通过曝光、显 影及蚀刻形成内层线路，经棕化、层压将各层材料结合，再通过钻孔及孔金属化实现层间电气连接；随后完成外层线 路制作、阻焊、表面处理、外形成型及检测，形成具有完整电路功能的PCB。线路层数、互连结构与材料性能的变化， 直接影响加工工序、生产效率及制造难度。
PCB 专用设备主要包括钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型及贴附设备，分别承担孔加工、图形转移、质量检验、 金属化、多层压合、外形加工及膜层贴附等功能。钻孔是设备需求量最大的工序，预计2026年钻孔与激光设备市场规模合计占比20.6%。据Prismark数据，2026年全 球机械钻孔机与激光钻孔机市场规模分别为14.0亿及8.3亿美元，合计占总需求的20.6%；曝光设备、层压设备、检 查/修补/电测设备将分别达到12.4亿、7.1亿及14.3亿美元AI 服务器向机架级架构演进，互连带宽与连接密度提升推动PCB升级。从Hopper到Blackwell、Vera Rubin，每 GPU 双向NVLink带宽由900 GB/s提升至1,800 GB/s和3,000 GB/s，Rubin达到Hopper的约3.3倍；每GPU最大连接数 由18条增至36条，典型系统互连规模由8颗GPU扩展至72颗GPU。更高的互连带宽与更密集的连接，对相关PCB的 信号完整性、布线密度和层间互连提出更高要求。高速互连需求推动PCB向高多层、高阶HDI、低损耗材料及精细线路升级，带动制造设备需求与精度要求同步提升： （1）高多层化：更复杂的互连与供电网络推动线路层数增加，提升内层成像及检测工作量，并提高层间对位、板厚和 翘曲控制要求，带动高精度层压、直接成像及AOI设备需求；（2）高阶HDI化：高密度器件引脚推动微孔缩小及逐次 增层应用，增加压合、激光钻孔和填孔电镀工序，提升相关设备投入；（3）材料低损耗化：高速链路采用低损耗树脂、 优化玻纤体系及低粗糙度铜箔，提高加工环节对材料适配、热损伤和孔壁质量的控制要求，拓展超快激光等精密加工
二、PCB设备新技术怎么选：超快激光、层压机和曝光设备
2.1 超快激光：材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段
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