陶瓷金属化怎么选?厚膜、薄膜和钼锰有什么区别?

很多陶瓷零件本身具有良好的绝缘性，但在实际应用中，又需要与电路、引脚或其他金属部件连接。这时候，就需要在陶瓷表面的指定位置形成金属层，也就是我们常说的陶瓷金属化。

陶瓷金属化并不是只有一种做法。实际产品中，经常会接触到厚膜、薄膜、钼锰等不同术语。需要注意的是，厚膜和薄膜更多是在说金属层怎么形成，而钼锰更多是在说所采用的金属化材料体系和工艺路线。它们之间存在一定的交叉，并不是完全平行的三种工艺。

那么，厚膜、薄膜和钼锰金属化分别是怎么做的？又各自适合什么样的陶瓷产品？

来源：上海新茂精密陶瓷技术有限公司

厚膜金属化可以理解成一种比较直接的做法：先把金属材料制成浆料，再把浆料印刷到陶瓷表面，最后通过烧结形成金属层。

具体使用什么金属，要看产品的要求，常见的有银、银钯、金等。通过丝网印刷，可以把金属浆料做成电极、焊盘或者一定形状的线路。

这种工艺的优点比较明显：工艺成熟，生产方式也比较灵活，对于很多常规陶瓷电子零件来说已经能够满足使用要求。因此，在一些陶瓷电极、陶瓷基座、陶瓷电路元件中都能看到厚膜金属化。

当然，厚膜也不是“什么都能做”。如果产品需要非常细的线路和很小的线宽、间距，厚膜工艺的发挥空间就会受到一定限制。这时候，就可能需要考虑薄膜工艺。

很多人在看陶瓷管壳、陶瓷馈通件或者陶瓷封装产品时，会看到一个比较熟悉的词——Mo-Mn，也就是钼锰金属化。

钼锰金属化通常也是先把钼锰体系的浆料印刷到陶瓷表面，再经过高温烧结形成金属化层。烧结完成以后，还可以根据后续使用要求进行镀镍等表面处理。

那么，它和前面说的厚膜有什么关系？

其实可以这样理解：钼锰金属化属于烧结型金属化的一种具体材料体系，在工艺上与厚膜印刷烧结存在交叉。所以，钼锰并不是和“厚膜”完全平行的另一大类，而是厚膜/烧结型金属化中比较有代表性的一种应用路线。

钼锰金属化比较典型的应用，是陶瓷需要进一步与金属部件连接的场景。

比如一个陶瓷管壳，陶瓷本身不能直接拿来和金属引脚进行普通钎焊，这时候就可以先在陶瓷需要连接的位置做钼锰金属化，再根据后续工艺进行镀层和钎焊，使陶瓷和金属之间建立可靠的连接。

所以，钼锰金属化关注的不只是“陶瓷表面有没有金属”，还要考虑后面能不能顺利完成镀层、钎焊和封接。

这也是为什么在陶瓷管壳、陶瓷馈通件、真空器件以及一些需要气密封装的产品中，经常能看到钼锰金属化。

来源：www.innovacera.com

如果只是想快速理解这几个概念，可以把它们拆开来看。

厚膜、薄膜首先是在说金属层的形成方式；钼锰则更具体，指的是一种以钼、锰为主要金属组分的烧结型金属化体系。因此，一个产品既可以采用厚膜印刷工艺，也可能采用钼锰浆料；而薄膜则通常采用溅射、蒸发等沉积方式形成基础金属层。

从实际应用来看，厚膜比较常见于电极、焊盘和常规线路；薄膜更适合对线路精度要求较高的场景；钼锰则经常用于陶瓷表面需要进一步进行镀层、钎焊和陶瓷—金属封接的产品。

这里也要注意，实际工艺选择并不是简单比较“哪一种更好”。陶瓷材料是什么、金属层需要承担什么作用、线路有多细、后面是焊接还是钎焊，以及产品有没有气密封装要求，都会影响最终方案。

比如，产品主要需要形成常规电极或焊盘，厚膜工艺可能就能够满足要求；如果需要制作更精细的线路，可以考虑薄膜相关工艺；如果陶瓷最终需要与金属引脚、外壳等进行钎焊或封接，那么钼锰金属化就可能更加合适。

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