集成电路作为数字经济的底层基石，国内产业已经形成长三角、珠三角、环渤海、中西部四大产业集群。各城市依托自身资源禀赋走出差异化赛道，有的打造全链条生态，有的聚焦单一赛道实现突围。下面按照2025年集成电路全产业链营收排序，盘点十大核心产业城市与代表企业。1、深圳｜总营收：3610.4亿元
全国芯片设计第一城，依托大湾区庞大消费电子、新能源汽车终端市场，市场化芯片迭代速度领先全国；短板是本土先进晶圆制造产能不足，产业以Fabless设计企业为主。代表企业
2、上海｜总营收：约3300亿元
国内产业链完备度最高的城市，覆盖EDA、芯片设计、晶圆代工、封测、半导体设备、半导体材料全环节，张江科学城是中国半导体产业发源地。代表企业
- 中芯国际：中国大陆规模最大、技术领先的晶圆代工龙头；
3、苏州｜总营收：3120亿元
长三角产业协同枢纽，承接上海产业外溢，先进封测、模拟芯片、第三代半导体产业集群成型，外资与本土企业并存，外向型配套优势突出。代表企业
- 晶方科技：全球晶圆级WLCSP封测龙头，深耕影像传感器封装；
4、北京｜总营收：约2700亿元
北方半导体产业核心，科研院所资源密集，重点布局上游半导体设备、通用算力芯片、特种集成电路，硬核底层技术优势显著。代表企业
- 北方华创：国内平台型半导体设备龙头，覆盖沉积、刻蚀、热处理；
5、无锡｜总营收：2450亿元
全球芯片封测重镇，国内最早成熟半导体产业基地，存储制造、特色功率器件、封测协同发展，外资IDM与本土企业共生。代表企业
- 长电科技：全球前三、中国大陆第一大集成电路封测服务商；
- SK海力士（无锡）：全球主流DRAM存储芯片制造基地；
6、合肥｜总营收：1514亿元
“合肥模式”标杆城市，依靠资本招商锚定存储赛道，打造国内DRAM产业高地，两大晶圆厂带动上下游企业集聚。代表企业
- 长鑫存储：国内唯一实现自主量产的DRAM内存芯片厂商；
- 晶合集成：专注显示驱动、电源管理芯片的12英寸晶圆代工企业；
7、武汉｜总营收：约1100亿元
国家存储器基地所在地，依托光谷“光芯屏端网”产业基础，主攻3D NAND闪存，形成存储芯片特色产业链。代表企业
- 长江存储：全球主流3D NAND闪存IDM制造商；
- 武汉新芯：NOR Flash特色工艺晶圆代工龙头；
8、杭州｜总营收：约960亿元
国内重要Fabless芯片设计聚集地，依托互联网、安防终端市场，发力RISC-V处理器、功率半导体、模拟芯片。代表企业
- 平头哥半导体（阿里）：玄铁RISC-V处理器、端云AI芯片研发主体；
- 士兰微：本土老牌IDM企业，布局功率半导体与SiC赛道；
9、南京｜总营收：约830亿元
长三角成熟制程制造高地，聚焦射频芯片、车规芯片、EDA软件，拥有国内重要12英寸成熟工艺产线。代表企业
- 台积电（南京）：专注成熟及中高端逻辑芯片晶圆代工；
10、成都｜总营收：约760亿元
中西部集成电路第一城，国产服务器算力芯片集聚高地，辐射整个西部电子信息市场，信创芯片优势突出。代表企业
- 海光信息：国产兼容X86架构CPU、DCU算力芯片龙头；
- 成都华微：面向航天军工的FPGA、高速模数转换芯片企业；
- 紫光展锐（成都研发中心）：移动通信与物联网芯片研发；
- 芯原股份（成都中心）：一站式芯片定制与IP授权服务商。
产业格局总结
第一梯队（3000亿级别）：深圳、上海、苏州三足鼎立格局，深圳依托终端市场做强芯片设计；上海拥有国内最完整全产业链；苏州承接产业外溢，封测与配套产业优势明显。
第二梯队（2000亿级别）：北京、无锡北京守住上游半导体设备、算力芯片科创高地；无锡依靠封测+存储制造形成稳固基本盘。
第三梯队（1000–1500亿）：合肥、武汉内陆双存储之城，依靠DRAM、3D NAND赛道弯道超车，成为国产存储自主可控核心支点。
第四梯队（千亿以内）：杭州、南京、成都依托特色赛道稳步扩张：杭州发力模拟与RISC-V设计；南京布局车规芯片与EDA；成都打造西部算力芯片产业中心。
长远来看，城市半导体竞争不再单纯比拼营收规模。能否构建上下游闭环、持续培育本土龙头企业、保障成熟工艺产能、突破设备材料“卡脖子”环节，将决定各城市未来长期产业竞争力。
说明：国内暂无全国统一口径集成电路城市营收官方榜单，本文数据整合各地工信部门、半导体行业协会公开统计；统计范围包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料全产业链；不同城市统计边界略有差异，营收为2025年度行业汇总测算值。*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！
