近年来，随着LED 技术的发展，白光LED 在室外照明方面取得了快速的发展，广泛应用于隧道照明、道路交通照明等领域。目前白光LED灯成本较高且显色性、散热性等技术仍不成熟，使其较难在室内照明和功能性照明领域大规模推广，但以其固有的特点，如省电、寿命长、耐震动，响应速度快等特点，成为了重要的新型光源。
我国政府已将LED 产业作为重点发展的新兴产业，为LED产业的发展提供了一系列的优惠措施，在道路交通照明等政府性工程项目中推广白光LED灯的使用，因此白光LED 灯的产业规模将不断发展，其对稀土发光材料的需求也将快速增长。现对LED灯行业市场调查分析报告分析如下：
半导体照明行业趋势发展变化：外延芯片厂商加大产业链整合，封装与应用紧密结合，应用齐涌向照明。
随着LED照明应用到来，LED终端产品的单价发生巨大变化，手机、LED显示屏、NB、TV、Monitor等与LED光源和灯具价格相比相差甚远，及时LED照明产品是小件消费品，此外是产品价值的实现路径发生较大变化，手机渠道、显示屏工程特性、NB、TV、Monitor的代工+品牌+渠道的模式，与照明产品的实现方式发生了根本性的变化，所以未来LED产业竞争将发生较大变化。
因此我们分析认为，未来LED行业从产业链上来看，将出现整合，但是整合方式迥异。国际上飞利浦、OSRAM、三星、Cree等积极向全产业链整合，从材料、外延、芯片、封装、应用至渠道、品牌的整合，台湾厂商晶电、新世纪通过向下游延伸或则寻求战略合作伙伴进行整合，封装龙头亿光通过向上游外延、芯片扩展，并积极构建自主品牌及渠。我国上游外延、芯片厂商积极向下游封装应用整合：三安光电与奇瑞合作，积极介入封装应用，士兰微也积极向下游扩展。下游封装厂商多是加强应用方向整合，其中鸿利光电、雷曼光电为代表，但是国星光电积极向上游外延、芯片整合，成立国星半导体，并积极拓展渠道和品牌，其做法与台湾亿光颇相似。应用厂商则是逐渐尝试封装环节，产品类型由显示屏、路灯等单一产品逐渐转向全产品线拓展，并剑指照明。
