入榜《2025年CNPP半导体设备十大品牌榜中榜名录》的有：ASML阿斯麦、AMAT应用材料、Lam Research泛林集团、Tokyo Electron、KLA科磊、ASMI、SMEE、北方华创、中微AMEC、电科装备CETC等，最新半导体设备十大品牌排行榜由CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门共同发布，是通过专业独立调研测评、AI人工智能、大数据、云计算、资料统计分析后客观呈现的真实结果，不是认定认证，不是竞价排名，不是表彰评选，不是评价评比，排序不分先后，仅供参考。半导体设备10大品牌行业推荐品牌
ASML阿斯麦(阿斯麦(上海)光刻设备科技有限公司)创于1984年荷兰,全球知名的半导体光刻机设备及服务提供商,享誉业内的光刻机制造企业,主要从事光刻机研发/生产/销售的大型企业,荷兰ASML公司。得票指数：0
AMAT应用材料(应用材料(中国)有限公司)AMAT应用材料成立于1967年美国，是全球半导体和显示设备制造领域的领先企业，以薄膜沉积技术起家，产品线涵盖原子层沉积（ALD）、物理/化学气相沉积（PVD/CVD）、刻蚀、离子注入、快速热处理及检测设备等。AMAT拥有创新技术和全球化服务网络，致力于为半导体、显示器及相关行业提供制造设备、服务和软件。得票指数：0
Lam Research泛林集团(泛林半导体设备技术(上海)有限公司)Lam Research泛林集团成立于1980年美国，全球半导体设备制造领域的佼佼者，其核心产品包括刻蚀设备、薄膜沉积设备和清洗设备，在纳米级工艺中融合化学、等离子及流体技术，为逻辑芯片和存储器件提供关键解决方案。于1994年进入中国，现已在美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区设有分支机构。得票指数：0
4Tokyo Electron(东电电子(上海)有限公司)TEL东京电子成立于1963年，是日本半导体和显示器制造设备行业佼佼者，技术研发实力雄厚，拥有多项专利技术，产品涵盖涂布/显影设备、干法刻蚀、CVD、清洗及测试设备等，以高精度和稳定性著称。目前，TEL在全球范围内拥有广泛的布局，在日本、美国、欧洲、韩国、中国等多地拥有超过多个子公司及业务据点。得票指数：0
5KLA科磊(科磊半导体设备技术(上海)有限公司)全球领先的半导体检测设备供应商,居于半导体前道量测设备领域领导地位,产品贯穿前道工艺过程控制全流程,科磊半导体设备技术(上海)有限公司。得票指数：0
6ASMI(先晶半导体设备(上海)有限公司)创于1968年荷兰,全球知名半导体设备提供商,高端薄膜沉积设备行业全球领导者,主要提供ALD/epi/PECVD/炉管等产品,先晶半导体设备(上海)有限公司。得票指数：0
7SMEE(上海微电子装备(集团)股份有限公司)成立于2002年,国产半导体光刻设备领域佼佼者,致力于半导体装备/泛半导体装备/高端智能装备的开发/设计/制造/销售及技术服务,上海微电子装备(集团)股份有限公司。得票指数：0
8北方华创(北方华创科技集团股份有限公司)北方华创成立于2001年，国内集成电路高端工艺装备的先进企业，2010年在深交所上市（股票代码：002371）。主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，拥有多种核心工艺设备解决方案，其营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。得票指数：0
9中微AMEC(中微半导体设备(上海)股份有限公司)国内刻蚀设备行业佼佼者,以中国为基地,面向全球的微观加工高端设备公司,为集成电路和泛半导体行业提供高端设备和服务,中微半导体设备(上海)股份有限公司。得票指数：0
10电科装备CETC(中电科电子装备集团有限公司)中国电子科技集团旗下,已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖,形成了以离子注入机/平坦化装备(CMP)等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系,中电科电子装备集团有限公司。得票指数：0
知名(著名)半导体设备，半导体设备什么牌子好ASMPTADVANTEST爱德万测试SCREENDisco迪斯科日立高新HITACHITERADYNE泰瑞达NikonCanonAxcepsCamtek盛美ACMKokusai Electric屹唐半导体EvatecMKS仪器拓荆科技Piotech精测电子芯源KINGSEMI华海清科HWATSING长川科技华峰测控至纯科技PNC新凯来SICARRIER微导Leadmicro中科飞测SKYVERSE LIMITED凯世通Kingstone>>更多半导体设备行业品牌知识点半导体设备有哪些
1、晶圆制备设备
晶圆制备设备主要用于将硅片等材料切割成超薄、超光滑的晶圆形状。常见的晶圆制备设备包括切割机、研磨机、抛光机等。这些设备能够将硅片切割成薄度小于1毫米、表面粗糙度小于1纳米的超光滑晶圆。
2、光刻设备
光刻设备主要用于将芯片上的电路原型转移到晶圆上，形成电路图案。光刻设备采用光学镜头将光源发射的紫外线或者可见光聚焦在硅片表面形成曝光图案。常见的光刻设备有投影式光刻机、接触式光刻机等。
3、薄膜制备设备
薄膜制备设备主要用于在晶圆表面制备薄膜材料，包括化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、溅射设备等。这些设备能够在硅片表面制备多种材料，如氧化铝、氮化硅、金属等，这些材料作为电路中的绝缘层、电容、金属导线等。
4、清洗设备
清洗设备主要用于将晶圆表面的杂质、污染物清除，以确保晶圆表面的干净度、光滑度。常见的清洗设备有化学机械抛光设备、湿式清洗设备等。
5、封装测试设备
封装测试设备主要用于在半导体芯片制造完成后，对芯片进行外围封装和成品测试。常见的封装测试设备有贴片机、焊线机、芯片测试机等。
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