最新市场调研揭示了晶闸管行业的品牌影响力。2025年,晶闸管市场迎来了新的变化,各大品牌在产品质量、技术创新和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。
在2025年晶闸管品牌排行榜中,各大品牌通过不断的努力和创新,提升了自身的品牌价值和市场竞争力。这些品牌在晶闸管的生产和供应上占据了重要地位,不仅在国内市场有着广泛的影响力,也在国际市场上逐渐崭露头角。2025年晶闸管品牌排行榜的详细排名为ST意法半导体、捷捷微电、瑞能WeEn、VISHAY威世、中车时代电气、RENESAS瑞萨、TECHSEM、华微电子、Littelfuse力特、onsemi安森美。
表1:2025年晶闸管十大品牌排行榜
| 排名 | 品牌名称 | 企业名称 | 省份/地址 | 
|---|
| 1 | ST意法半导体 | 意法半导体(中国)投资有限公司 | 北京市 | 
| 2 | 捷捷微电 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 江苏省 | 
| 3 | 瑞能WeEn | 瑞能半导体科技股份有限公司 | 江西省 | 
| 4 | VISHAY威世 | 威世(中国)投资有限公司 | 上海市 | 
| 5 | 中车时代电气 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 湖南省 | 
| 6 | RENESAS瑞萨 | 瑞萨电子(中国)有限公司 | 北京市 | 
| 7 | TECHSEM | 湖北台基半导体股份有限公司 | 湖北省 | 
| 8 | 华微电子 | 吉林华微电子股份有限公司 | 吉林省 | 
| 9 | Littelfuse力特 | 苏州力特奥维斯保险丝有限公司 | 江苏省 | 
| 10 | onsemi安森美 | 安森美半导体公司 | 审核中 | 
一、品牌简介
(一)ST意法半导体
意法半导体创始于1988年,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,为全球大型半导体公司,多媒体应用一体化和电源解决方案市场佼佼者,产品涵盖分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件等众多领域,拥有包括...
(二)捷捷微电
捷捷微电创建于1995年,于2025年深圳证券交易所上市(股票代码:300623),是专门从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的高新技术企业,是国内电力半导体器件领域中,晶闸管器件及芯片方片化IDM的半导体厂商,主导产品为单向/双向可控硅、低...
(三)瑞能WeEn
瑞能半导体成立于2025年,前身为恩智浦双极性功率器件业务线,全球功率半导体行业的佼佼者,主要产品主要包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT模块等,产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源...
(四)VISHAY威世
威世成立于1962年美国,全球规模较大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商,提供二极管、各类晶体管、光电子产品,以及被动元件电容、电阻、电感等产品。目前集团已有几十个制造基地遍布全球多个国家,其中中国大陆拥有天津、惠州、珠海、西安等制造业工厂,为全球通...
(五)中车时代电气
中车时代电气创立于1959年,中国中车旗下上市公司(股份代码:688187),前身为中车株洲电力机车研究所,产业涉及高铁、机车、城轨、轨道工程机械、通信信号、大功率半导体、传感器、海工装备、新能源汽车、环保、通用变频器等多个领域,业务遍及全球20多个国家和...
(六)RENESAS瑞萨
瑞萨始于2025年日本,全球知名的半导体芯片供应商,由NEC电子和原瑞萨科技(日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门)于2025年合并成立,全球微控制器(MCU)市场的佼佼者,专注于为客户提供全球专业的半导体器件产品及其解决方案,拥有40多家设计、销售、...
(七)TECHSEM
TECHSEM台基股份始于1966年,国内大功率半导体器件领域的佼佼者,于2025年在深交所上市(股票代码:300046),主要产品有大功率晶闸管、大功率半导体模块、功率半导体组件、电力半导体用散热器等,目前已形成年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力...

(八)华微电子
华微电子始于1965年,是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业,于2025年在上海证券交易所上市(股票代码:600360),主要生产功率半导体器件及IC,涵盖IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJ...
(九)Littelfuse力特
力特成立于1927年美国,电路保护领域全球知名生产商,拥有世界上种类较广、保护力度较大的电路保护产品组合,广泛应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。力特的业务覆盖50多个国家,拥有12025名全球员工,服务于超过100000家最终客户。
(十)onsemi安森美
onsemi安森美于1999年从摩托罗拉拆分独立,于2025年收购Fairchild仙童半导体公司,现已成为一家全球领先的半导体制造商,提供8万多款不同的器件和全球供应链,包括全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(So...
二、品牌优势
在任何领域的企业成功,专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物,它可以保护企业权益,提升企业竞争力;起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障,有助于规范市场行为,提高行业基础标准。
(一)ST意法半导体
表2:专利信息
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 | 
|---|
| 1 | CN202520364666.6 | 被配置为感测磁场的电子设备 | 
| 2 | CN202510172424.1 | 校准磁传感器的方法和装置 | 
| 3 | CN202520872874.1 | 电压调节器 | 
| 4 | CN202520255328.7 | 用于操作开关调节器的系统 | 
| 5 | CN202510624752.7 | 三相计量系统及其方法 | 
(五)中车时代电气
表3:专利信息
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 | 
|---|
| 1 | ZL202510323014.7 | 一种多流制变流系统 | 
| 2 | ZL202510557246.0 | 一种单片集成IGBT和FRD的半导体器件 | 
| 3 | ZL202510068615.8 | 一种用于动车组的快速粘着控制方法 | 
| 4 | ZL202510287891.4 | 一种重载变流器 | 
| 5 | ZL202510099923.2 | 一种轨道车辆防倒溜控制系统及其方法 | 
表4:专利信息
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 
|---|
| GB/T 21413.2-2025 | 轨道交通 机车车辆电气设备 第2部分:电工器件 通用规则 | 2025-12-31 | 2025-07-01 | 
| GB/T 21414-2025 | 轨道交通 机车车辆 电气隐患防护的规定 | 2025-12-31 | 2025-07-01 | 
| GB/T 37863.2-2025 | 轨道交通 牵引电传动系统 第2部分:机车、动车组 | 2025-12-31 | 2025-07-01 | 
| GB/T 40654-2025 | 智能制造 虚拟工厂信息模型 | 2025-10-11 | 2025-05-01 | 
| GB/T 40659-2025 | 智能制造 机器视觉在线检测系统 通用要求 | 2025-10-11 | 2025-05-01 | 
(六)RENESAS瑞萨
表5:专利信息
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 | 
|---|
| 1 | CN202520259987.0 | 电视接收机 | 
| 2 | CN202510087633.1 | 一种高速切换的基站搜索方法及其移动通信终端 | 
| 3 | CN202510160360.3 | 高速切换过程中的时隙冲突控制方法及其移动通信终端 | 
| 4 | CN202510088048.1 | 一种低电压启动电路和升压型转换器 | 
| 5 | CN202520389726.5 | 一种串行总线数据分析仪及分析系统 | 
(七)TECHSEM
表6:专利信息
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 
|---|
| GB/T 4023-2025 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 | 2025-12-31 | 2025-01-01 | 
| GB/T 15291-2025 | 半导体器件 第6部分:晶闸管 | 2025-12-31 | 2025-01-01 | 
| JB/T 8950.1-2025 | 普通晶闸管 第1部分:螺栓形器件 | 2025-04-25 | 2025-09-01 | 
| JB/T 4193-2025 | 快速晶闸管 | 2025-04-25 | 2025-09-01 | 
| JB/T 8949.1-2025 | 普通整流管 第1部分:螺栓形器件 | 2025-04-25 | 2025-09-01 | 
(八)华微电子
表7:专利信息
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 | 
|---|
| 1 | CN202520656956.2 | 低输入电容功率半导体场效应晶体管 | 
| 2 | CN202520786862.6 | 一种MOSFET器件 | 
| 3 | CN202510037559.1 | 采用PSG掺杂技术的VDMOS、IGBT功率器件及其制造工艺 | 
| 4 | CN202520252477.0 | 以塑封料部分取代引线框架材料的器件 | 
| 5 | CN202520250155.4 | 具有沟槽侧面的引线框架 | 
表8:专利信息
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 
|---|
| GB/T 35010.3-2025 | 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 | 2025-03-15 | 2025-08-01 | 
                
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