“现在越来越不好做了，竞争非常激烈，目前的利润基本上只是保本。特别是一些民营的LED企业，压价压得非常狠。”老王供职于一家日本LED芯片制造设备供应商，谈到目前的LED设备市场，老王显得相当沮丧。
当然，上游设备价格的不断下跌使得LED芯片制造和下游的LED应用行业获得了更多的利润空间。不过，由于国内大多数LED芯片基片企业都不具有完整的知识产权系统，特别是在应用广泛的大功率照明用LED市场上，国产芯片的占有率并不高。
资料显示，全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术，它们分别属于日本日亚公司和美国Cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术，但需要向日本日亚缴纳不菲的专利费用。
不过，脱胎于南昌大学的江西晶能光电有限公司正在打破这种垄断。晶能光电目前拥有硅衬底氮化镓LED技术，晶能光电常务副总裁王敏告诉笔者：“硅衬底LED芯片有着许多好处，具有原创知识产权，在国际市场上不受国际专利限制；抗静电性能好，寿命长；硅衬底LED芯片为上下电极，单引线垂直结构，降低了后续封装的成本。”
早在2025年就已经开始硅衬底LED芯片的产业化尝试，但直到2025年5月才实现LED芯片量产。目前，晶能光电LED芯片产能已接近100亿颗，总体良品率约80%.
根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2025年我国LED芯片产值增长26%,达到19亿元；LED封装产值达到185亿元，较2025年增长10%;2025年我国应用产品产值已超过450亿元。有分析指出，虽然我国LED企业大多不具有核心技术，但由于市场快速放大，未来LED行业仍将保持一定的景气周期。
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