联发科(2454)与晨星半导体手机芯片大战下半年将全面开打，不仅在传统GSM的2.5G手机芯片自第三季正式交锋，针对大陆TD-SCDMA需求的3G手机芯片也将在今年第四季开战，法人认为，这次晨星应该是「玩真的」。据了解，晨星将挟过去于中国大陆打下的电视芯片通路及价格策略优势，对联发科宣战。
过去晨星半导体与联发科交锋的范围仅限于电视芯片，不过自今年下半年起，双方交锋点不仅持续在电视芯片上，更将战火延伸至手机芯片上，且范围不仅在2.5G市场，甚至TD-SCDMA市场部分，也会是未来双方主战场之一。
手机芯片业界人士透露，晨星目前已成功推出手机芯片，且将挟其过去在中国大陆数字电视芯片实力，有机会快速打通中国内地手机芯片通路，甚至抢攻当地品牌手机市场。市场传出，晨星现已取得联发科既有客户天宇朗通，「天语」品牌手机订单，自今年第三季起陆续出货，对此，联发科则认为，双方针对市场原本就已不同，应没有所谓抢联发科订单的事情。
晨星董事长杨公伟日前于股东会时表示，公司手机芯片上半年受制于产能不足问题，已导致手机芯片出货进度延后，不过目前相关产品线都已经准备好，第三季起公司2.5G手机芯片出货量就将逐月成长。
对此，法人则认为，依照过去晨星降价抢夺联发科电视芯片经验来看，第三季双方在2.5G手机芯片市场战火可期。据了解，晨星2.5G芯片将较联发科每套芯片硬是便宜0.5美元(联发科目前6223D芯片每颗报价4.5美元)，因此一般认为，一旦晨星降价开打，联发科第三季恐失去原先部分2.5G手机的市场占有率。
业界人士推估，由于晨星2.5G手机芯片产品刚问世不久，6月底市占率可能仅1~2%，估计第三季占有率可能会快速提升到4~5%，今年第四季更有机会进一步提升至7~8%，不过，若与联发科目前高达80~85%占有率相较，晨星占有率仍旧偏少。
另外，在TD-SCDMA手机芯片部份，杨公伟日前指出，晨星3G芯片会以TD-SCDMA为主，业界估计相关解决方案将在今年底推出，联发科虽早在2025年底并下ADI时就已推出第一代TD-SCDMA芯片，不过因第一代TD-SCDMA芯片市场接受度有限，故公司也将于2025年第三季底推出第二代TD-SCDMA芯片，时间点与晨星相差不多，因此业界预料，两家TD-SCDMA芯片战火也将于今年第四季全面开打。
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