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国产半导体设备研发亮点

  • 更新时间 2025-03-30 16:37:11

上海微电子装备:

  封装光刻机目前已经在生产线中应用。

  北方微电子:

  2025年9月第一台8英寸100纳米等离子刻蚀机进入中芯国际,2025年又分别销售给上海华虹NEC和上海宏力半导体公司,通过四五年的运行,已验证其优越的工艺性能和稳定可靠的设备能力。2025年第一台12英寸90纳米等离子刻蚀机进入北京中芯国际,2025年5月12英寸65纳米等离子刻蚀机进入中芯国际。

  北方微电子公司的8英寸100纳米等离子刻蚀机、12英寸65纳米等离子刻蚀机、晶硅太阳能平板PECVD设备、LED大产能ICP刻蚀机先后进入国内主流大生产线,

  中微半导体:

  12英寸90nm~65nm介质刻蚀机目前已经可以延伸到45nm~32nm的数量级,已进入国际市场,在亚洲5条生产线上成功投入使用。下一代产品也会很快进入市场。

  盛美半导体:

  上海的盛美半导体公司的清洗设备也已经进入韩国市场。目前盛美半导体采用的兆声波技术,能够在12英寸硅片上实现兆声波能量均匀度为2%,在无损伤条件下,颗粒清除效率(PRE)达到了世界领先的99%.

  格兰达:

  激光打标机已经分别在两家验证单位通过了验收,并且已经完全投入到量产中。

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