2013年以来，集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。
尚普咨询行业分析师指出：全球半导体市场经历了2012年的衰退后，在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，2013年中国集成电路市场规模加速增长，市场销售额增至9166.3亿元，同比增长7.1%。
在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2013年市场份额达21.2%。此外，面对较为红火的nandflash市场，各大厂商也纷纷调整其产能分布，其产品竞争激烈，市场波动中平均价格略有走低。此外，embeddedcpu、assps随着各种专用高度集成芯片的出现，特别是移动智能设备的快速增长，市场增速分别为19.6%和15.5%，为销售额增长最快产品。
另外，据海关统计数据显示，2013年我国集成电路出口额877亿美元，同比增长64.1%，增速与上年持平;从全年发展态势来看，集成电路出口量和增速均有逐季下降态势。从出口的集成电路种类看，传统处理器比重下降5%左右，存储器比重下降近1个百分点，其他新型芯片比例明显提高。
2013年，集成电路行业的固定资产投资持续加速，全年共完成固定资产投资额578亿元，同比增长68.2%，增速比电子信息制造业高出55.3个百分点，成为全行业投资增长最快的领域，扭转了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生产线的投资建设，将极大提升我国集成电路产业的整体制造水平，推动产业升级换代，如中芯北方集成正式运营，将投资35亿美元建设45纳米及更先进的集成电路生产线;三星12英寸闪存芯片生产线于2013年底建设完工，开始试生产。
据中国报告大厅发布的《2013-2018年中国集成电路市场深度分析报告》显示：2014年，我国集成电路产业有望保持良好发展态势，整体形势将好于2013年，集成电路设计仍将是全行业的增长亮点，产业增速预计将比2013年提高5~10个百分点，达到15%以上。
集成电路概念股一览
上海贝岭：我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。
士兰微：一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
欧比特：专注工业领域的集成电路制造商，公司主要从事高可靠嵌入式SoC芯片类产品的研发、生产和销售以及系统集成类产品的研发、生产和销售。公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARC架构的SoC芯片的企业，推出的SPARC架构的基础芯片S698，其技术达到国际先进水平。
长电科技：以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。
通富微电：通富微电是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
华天科技：属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。
同方国芯：同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。
中电广通：持股58.14%的中电智能卡公司在模块封装生产领域的国内技术领先地位。
