芯片上市公司2024年烧钱速度Top10
1、芯片上市公司2024年烧钱速度Top10：寒武纪：烧钱约32亿 寒武纪在2024年作为AI市场的明星企业，备受关注。公司加大研发投入，全年研发投入达12亿，同时存货从29亿增至255亿，主要用于备货。尽管股价全年暴涨6倍以上，市值达到3000亿，但现金储备从468亿减少至173亿，烧钱速度位居榜首。
2、近日，根据Omdia及半导体公司2025年Q1财报数据，全球芯片公司最新排名已经出炉。此次排名揭示了2024年至2025年Q1期间，全球芯片市场格局的显著变化。
3、阿斯麦（ASML）-荷兰 地位：全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2024年营收：超300亿美元 增长情况：2024年半导体业务营收同比增长3 亮点：英特尔表示已接收并投入生产了两台ASML高数值孔径极紫外光EUV设备，这两台尖端机器已生产了3万片晶圆。
4、年封测相关营收约101亿美元，排名首位。日月光是全球最大的独立半导体组装与测试服务公司，成立于1984年，提供晶片前端测试、晶圆针测、后段封装、材料及成品测试的一元化服务。安靠（Amkor）-美国 2024年营收约63亿美元，排名第二。
军工芯片真正龙头股
军工芯片真正的龙头股有振华科技、紫光国微、景嘉微、铖昌科技、复旦微电。振华科技是国产军用芯片龙头，主打高可靠集成电路，产品覆盖军用处理器、存储器等。其成功将进口芯片价格降低三分之二，卫星订单翻倍，预计2025年军工电子业务营收同比增长超40%。
核心军工龙头股 中航沈飞（600760）作为歼-35隐身舰载机量产主力，直接受益于海军航母扩建带来的订单增长，2025年净利润预计超20亿元，被誉为“战斗机之王”，是空军升级的核心企业。 航发动力（600893）国产涡扇-1涡扇-20发动机独家供应商，技术壁垒极高，市值突破1600亿元。
军工概念十大龙头股分别是中航沈飞、航发动力、中航光电、内蒙一机、北方导航、高德红外、振华科技、国睿科技、中无人机、中国船舶。中航沈飞：战斗机整机制造核心企业，我国唯一歼击机总装上市平台，主导歼 - 1歼 - 31等主力机型生产，2025年一季度营收增速显著，市值超1100亿元。
难以明确给出军工算力绝对的龙头股第一名，景嘉微和云赛智联是较突出的军工算力相关股票。景嘉微被称为GPU第一股，是军用GPU唯一龙头，也在全力拓展民用算力。
军工半导体芯片制造商哪些上市公司
雅克科技：雅克科技在电子化学品领域有深厚积累，其部分产品可用于军工电子芯片的制造过程。长电科技：长电科技是中国领先的半导体封装测试企业，其封装测试服务涵盖军工电子芯片。上海新阳：上海新阳专注于半导体化学材料的研发、生产和销售，其产品可用于军工电子芯片的制造与封装。
苏州国芯科技有限公司，专注于军工半导体芯片的研发与制造。上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司，致力于信息安全领域的半导体芯片技术。上海明证软件技术有限公司，在军工半导体芯片设计方面具有丰富经验。无锡国家集成电路设计基地有限公司，是一家集研发、生产于一体的军工半导体芯片制造企业。
军工芯片企业包括但不限于中芯国际、景嘉微、复旦微电、振华科技、中国长城、航锦科技、睿创微纳、紫光国微等。中芯国际：作为半导体制造领域的领军企业，中芯国际为军工芯片提供了关键的底层制造技术，是支撑我国军工芯片产业发展的重要力量。
紫光国微作为国内领先的集成电路设计企业，在军工芯片领域具有重要地位。其产品线覆盖特种集成电路、智能安全芯片、存储器芯片等多个领域，尤其在特种集成电路方面，紫光国微拥有深厚的技术积累和市场份额，为军工领域提供了高性能、高可靠的芯片解决方案。
中国十大芯片企业盘点!你认可这份名单吗?
纳思达是全球最大的打印耗材制造商之一，同时也是国内掌握通用耗材芯片技术的企业之一。纳思达在芯片领域具有强大的研发实力和创新能力，其芯片产品广泛应用于打印耗材领域，并占有全球兼容墨盒芯片市场的较大份额。中兴微电子 中兴微电子是中国领先的通信IC设计公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发。
华润微 简介：华润微是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体等领域。技术优势：自主开发的多个工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内靠前水平，拥有大量专利。
华为海思（Hisilicon）华为旗下全资子公司，专注芯片设计，产品覆盖高端SoC（麒麟系列）、AI计算芯片（升腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）及5G通信芯片。其技术优势体现在7nm/5nm工艺制程、AI算力优化及5G基带集成能力，广泛应用于智能手机、数据中心和基站设备。
圣邦股份 细分领域：模拟IC芯片设计龙头。主营业务：公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。中环股份 细分领域：世界级大硅片潜力后备军。
中芯国际 中芯国际是中国领先的芯片晶圆代工企业之一，提供从0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。总部设在上海，拥有全球化的制造和服务基地。公司掌握了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术等先进工艺，拥有大量境内外专利和集成电路布图设计。
中国十大芯片概念龙头公司名单如下：中芯国际：中国领先的芯片晶圆代工企业，拥有从0.35微米到FinFET不同技术节点的工艺制造能力，并在上海、北京等地建有多个晶圆厂。韦尔股份：数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域，拥有PureCel等核心技术，并持有大量专利。
