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企业介绍：
世界 500 强全球化智造集团，双股驱动（港股+A股）市值4600亿+，全球160个工厂，38万人。企业重视研发投入，海外核心客户稳定，供应链成熟，平台稳定、发展空间充足。当前释放多个光通信核心岗位，大厂平台保障好，欢迎感兴趣的伙伴来聊聊机会。
职位：PCB工程师
行业：光模块
年薪：最高50%涨幅
地点：上海
要求：统招本科，2年及以上工作经验 ，有光模块/3C消费电子经验
职位：PE高级工程师
年薪：薪资开放
地点：昆山
要求：统招本科及以上对口专业，5年以上光模块工作经验，有半导体封装，光模块经验优先。
职位：FA高级工程师
要求：硕士及以上对口专业，7年以上FA实战经验，精通硅光芯片、COB封装等，英语优秀。
职位：TPM高级工程师
要求：统招本科及以上对口专业，5年及以上光模块产品经验
职位：TPM工程师
要求：大专，自动化相关专业，3年及以上光模块产品经验，需要独立全英文对接客户
职位：机构设计高级工程师
要求：大专及以上，自动化相关专业，6年相关工作经验，5年及以上光模块产品经验
职位：机构设计工程师
要求：大专及以上，自动化相关专业，6年相关工作经验，3年及以上光模块产品经验
职位：工艺开发高级工程师/工艺开发工程师
要求：大专及以上对口专业，4年及以上光模块产品经验，英语读写能力良好
好机会不打烊，咱们下期继续解锁新岗位！
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