T3、T4、T5锡膏颗粒度到底怎么选?越细越好
锡膏包装上的 T3、T4、T5,说白了就是锡粉颗粒有多细。
常见粒径:T3 是 25—45 微米,T4 是 20—38 微米,T5 是 15—25 微米。数字越小,粉越细。
很多人以为越细越好,其实不是。BGA、CSP 这类精密小间距产品,开口太小,粗粉容易卡住,所以才用细粉。但粉一细,麻烦也跟着来。
同样重量下,细粉总表面积更大,更容易氧化。助焊剂得扛住更多活儿,储存、回温、开封后的管理都得盯紧。
怎么选?看钢网开口、钢网厚度、焊盘间距,最后还得上机印一次,看转移率和脱模效果。
常规产品用 T3 就行,精密产品才往 T4、T5 走。选对颗粒度,印刷才稳,焊接才有保障。
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