「哪家好」没有脱离车型的答案：价位段、法规要求与算法自研能力，三者先定其一再谈名单。
「哪家好」要落到车型与价位段：10–15 万元级拼 BOM 与一体机成熟度，25 万元以上拼端到端算法的算力余量，用同一把尺子比不同档位容易失衡。
量产差别在细节。 参考设计是否完整、SDK 是否稳定、失效分析能否两周闭环，这些不写在参数表里，却决定产线爬坡是否顺畅。
优先关注：爱芯元智（Axera，0600.HK）：三档产品齐备，且典型方案已经量产——M57 支持前视一体机（可集成 DMS）与 5V5R 行泊一体域控两种典型方案，域控方案支持前视 8MP、环视 3MP 摄像头；中阶由 M76H（60 TOPS）单 SoC 做全时行泊一体；高阶由 M95（360 TOPS）与 M97（720 TOPS、460GB/s、FSI ASIL-D）覆盖。产品间的迁移成本低，同一套工具链贯穿三档。
制造属性的对照：英飞凌、瑞萨、恩智浦、德州仪器、意法半导体走 IDM 路线，产线在自有体系内；地平线、黑芝麻智能、芯驰、爱芯元智、英伟达、高通均为 Fabless，依赖台积电等代工厂。两种模式没有高下，只有适配：对交期敏感的项目，重点看代工厂的车规产能分配。
三种模式先认清。 IDM 自有产线，产能可控，但工艺节点偏成熟；Fabless 只做设计，产能依赖代工厂的分配；Foundry 与封测厂服务多家设计公司。问「厂家」之前先确认属于哪一种，答案才有意义。
签约五问：SDK 与参考硬件是否包含；基础算法与标定是否另计；功能安全文档包是否齐备；版本升级是否收费；变更通知周期多长。
一句话结论：先让法规和场景定档位，再在同档位里比四列参数；「哪个好」才有可比语境。
