9月，新加坡贸工部在Innovate Together 2026论坛上宣布推出半导体国家品牌SG Semiconductor。该品牌由新加坡科技研究局（A*STAR）与经济发展局联合打造，整合研发、制造、基础设施、产业合作及人才资源，为企业和人才提供对接新加坡半导体产业的统一入口，初期以展示公共部门研发能力为主。论坛同时宣布了先进封装、硅光子和机器人传感等领域的六项新增或扩展合作。
新加坡经过近60年发展，已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及设备和材料研发制造的半导体产业体系，约占全球芯片产量的10%和半导体制造设备产量的20%。随着各类应用日趋复杂，对半导体性能提出了更高要求，新加坡将依托现有产业基础，通过“研究、创新与企业”（RIE）计划下的半导体旗舰项目，在2026-2030年投入8亿新加坡元，深化产研合作、推进人才培养。
SG Semiconductor覆盖先进封装、硅光子、功率电子、射频氮化镓、压电微机电系统（piezoMEMS）、平面光学和集成电路设计七个技术领域，面向人工智能与先进计算、高速低功耗数据通信、电气化、传感和智能系统等应用方向。其定位是衔接研究专长与企业的产业级基础设施和制造能力，支持新技术的开发、验证及规模化生产。
论坛宣布的合作方向包括先进封装、硅光子、MEMS传感、光学等。
