工艺知识第七期:三防敷形涂覆材料怎么选?一张表分清七类、两个纬度、六个要点!
敷形涂覆是印制板组件（PCBA）可靠性与环境防护的关键工序。面对高温、高湿、高盐雾及腐蚀性气体等多种使用环境，涂覆材料的选用直接决定防护效果的优劣。依据 MIL-I-46058C、BS 5917、IPC-CC-830 等标准，敷形涂覆材料可从材质与溶剂两个维度进行分类，供工艺选材时参考。一、按材质分类
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| | | 温湿度受控环境 PCBA，需频繁升级维修的军品、航天产品 |
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1. 丙烯酸酯树脂（AR）
具有出色的电性能和防潮性能，适合在温湿度受控环境中对 PCBA 进行涂覆。工艺性极佳，易于涂覆也易于去除，可采用喷涂、浸涂、刷涂等多种工艺。涂覆后表干迅速，数分钟内即可达到最佳物理性能；同时具备抗真菌特性，储存期长，固化过程中收缩小、放热少。其耐化学性相对有限，便于通过溶剂去除实现返工。在军品、航天等产品寿命长、需多次升级维护的应用中，丙烯酸材料是优选方案。2. 环氧（改性）树脂（ER）
电性能与附着力良好，工艺性较好。但由于聚合时可能产生应力，需对板上的易碎元器件进行专项保护。可采用浸涂、喷涂、刷涂等工艺涂覆。3. 聚氨酯（UR）
分单组分与双组分两种配方，两者防潮性能良好，耐化学性能远超丙烯酸树脂。单组分聚氨酯涂覆方便、储存期长，但涂覆后需较长时间才能完全固化；双组分聚氨酯可通过热固化在 1~3 小时内达到最佳固化效果，但储存期较短。聚氨酯属交联聚合材料，抗化学性、抗潮性、抗溶性出色，涂层坚硬耐磨，温度变化时弹性模量变化小；黏性好、对多数材料附着力强，涂覆工艺稳定可靠。4. 有机硅树脂（SR）
电性能优秀，介电常数与损耗角正切值低于其他类型涂料，耐湿热性能好，适用于高频和微波电路以及高温环境下工作的电路板。耐热性可达 180℃。其防潮渗透性相对较高，但拒水性好，平衡状态下吸水率低于 0.1%，在盐雾环境下常被选用。施工方面，在无惰性气体系统时，RTV 硅不建议采用浸渍涂布，宜选用热固化型硅基材料。5. 聚对二甲苯（XY）
在特定真空设备中，通过对二甲苯环二体气相沉积，在 PCB 及组件表面形成 6~12μm 的涂层，特别适用于高频电路板。涂层化学惰性、抗潮性良好，均匀且极薄、无针孔，绝缘性能出色，工艺过程不产生挥发物。该涂层返工较为困难，通常需通过研磨方式去除。6. 氟碳树脂（FC）
化学稳定性与耐化学性能良好，适用于对耐化学性有特殊要求的场合。7. 光固化丙烯酸聚氨酯（AR/UR）
多数属于光/湿固化体系，电性能与工艺性表现出色，专为选择性涂覆工艺设计，适合大规模流水线生产模式下的涂覆作业。二、按溶剂分类
依据涂料中溶剂情况，敷形涂覆材料还可分为以下三类。1. 传统溶剂基涂覆材料
目前在市场上仍占有较大比例，尤其在军用产品生产中应用广泛。该类产品存在环保问题，属禁限类。2. 水基涂覆材料
应用已有十余年，主要缺点是固化时间较长（常超过 15 分钟，溶剂型一般为 10~12 分钟）。水基材料需约 24 小时排出内部湿气，PCB 电性能测试不能在固化后立即进行，对大批量生产而言难以接受。相较溶剂型，水基材料更适合小批量生产。3. 无溶剂涂覆材料
固含为 100%，工艺过程中 100% 转化为薄膜而无挥发，运输要求不高，储存、操作方便，是当前工艺改进的重要方向。三、选材要点
涂覆材料的选用并非越贵越好，也非耐温越高越优，而应结合以下因素综合权衡：- PCBA 工作温度范围。若低于 -65℃ 或高于 150℃，仅硅基材料可用；
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