微电子焊接材料是指在电子元器件与印制电路板（PCB）之间实现电气连接与机械固定的关键功能性材料。
当前行业处于“存量稳固、增量升级”阶段；传统消费电子基本盘平稳，但中低端锡膏价格竞争激烈。高端领域（光通信锡膏、车规级锡膏、半导体封装锡膏）受益于AI算力基础设施建设和新能源汽车渗透率提升，呈现量价齐升态势。
国内企业在焊锡丝、焊锡条领域已占据大部分市场份额，而在锡膏（尤其是微细粉）市场，外资仍占主导，但国产替代进程明显提速。
现在做一个调研，看看大家在用哪些品牌的锡膏？用什么合金？有哪些难点问题？
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