十五五政策加持+国际工业品牌展+全产业链生态,这个AI+3D IC 先进封装专区值得关注

2026 年 10 月 12 日 - 16 日，第二十六届中国国际工业博览会・集成电路展（国芯展）将在国家会展中心（上海）5.2H 馆举办。

作为国内集成电路全产业链对接的核心国家级平台，本届国芯展由上海市经信委、发改委指导，东浩兰生集团主办，上海市集成电路行业协会、上海现代企业经营管理研究会承办。精准呼应 “十五五” 产业导向，聚焦 “从芯片到应用场景的落地闭环”，汇聚全领域优质资源，推动产业生态协同共建。

在此背景下，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）联合国芯展及产业链合作伙伴，共同打造“AI+3D IC先进封装生态专区”（展位号：5.2H-D003），以生态化集群展示模式，串联产业上下游，构建面向3D IC产业链的协同展示与深度交流平台。

作为本届国芯展的重点主题专区，展区锚定 “十五五” 规划半导体产业发展方向，打造集技术展示、产业对接、思想交流于一体的 3D IC 产业生态窗口。

◆  政策风口赛道全景呈现：聚焦先进封装、EDA等国家重点发展方向，是首个打造覆盖 “设计 - EDA - 制造 - 应用” 全链路的3D IC主题生态展区

◆  全维度产业资源串联：串联芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用及科研院所全链条资源，集中展示产业协同创新成果

◆  多元交流场景配套：同步配置专题论坛、媒体传播、VIP晚宴等多元交流场景，不止产品展示，更搭建深度产业对接与思想碰撞的平台

展区集中呈现 3D IC 先进封装全产业链前沿技术、产品与解决方案，覆盖七大核心领域：

❍  芯片设计与系统方案：CPU、GPU、AI 加速芯片、Chiplet、HBM、CPO、异构集成等方案

❍  2.5D/3D IC EDA 与 IP：系统架构、物理实现、多物理场仿真、DFT、LVS/DRC及接口标准等

❍  晶圆制造与先进工艺：TSV、混合键合、RDL、晶圆级键合、芯片级键合等相关工艺

❍  先进封装与测试：2.5D/3D 先进封装、Chiplet 封装、SiP、高密度封装及测试、可靠性解决方案等

❍  先进基板、设备与材料：硅中介层、TGV、封装基板、先进封装设备、核心零部件及材料

❍  硅光与光电集成：CPO、硅光芯片、光电协同设计、光互连及相关产业链企业

❍  高校、科研院所及产业平台：3D IC、Chiplet、先进封装相关科研机构、实验室、创新中心及产业联盟

目前，多家头部芯片设计与应用、EDA/IP/RISC-V、先进封装及设备材料企业，以及重点高校、科研院所已率先锁定参展席位，首批入驻阵容即将公布。

依托国芯展国家级产业平台，展区为全产业链从业者提供双重价值：一是精准供需对接，定向邀约上汽、比亚迪、AI 算力服务器、工业母机等 120 余家终端龙头采购团，预计日均专业采购观众超 2.8 万人次；二是品牌传播与荣誉赋能，共享工博会全域传播矩阵，全网曝光超 23.86 亿次，展品可参评 CIIF 工博会奖项，获取国家级行业荣誉背书。

作为专区发起方，硅芯科技坚持生态协同理念，曾打造国内首个“ Chiplet 与先进封装”、“2.5D/3D 先进封装及 CPO 产业链”等标杆专区，累计吸引近 3 万名专业观众，获得未来半导体、与非网、财联社等 30 余家行业主流媒体报道，生态运营实力广受行业认可。本次强强联合，将持续提升展区平台价值与行业影响力。

中国国际工业博览会是我国工业领域规模最大、影响力最强的国家级展会之一，国芯展作为第26届工博会重点打造的垂直型、专业化集成电路专题展，始终是产业政策落地、技术成果发布、产业链对接的核心窗口。设置五大专业展区，覆盖从前端设计到终端应用的核心环节，让不同类型的企业能够在同一产业场景中寻找合作机会。

往届国芯展汇聚全产业链上千家优质企业，累计专业观众超 10 万人次，促成百余项产业合作意向，是集成电路领域权威国家级对接平台。

依托 “十五五” 规划的政策红利与国家级展会的平台资源，“AI+3D IC先进封装生态专区”既是产业伙伴布局政策赛道、共建产业生态的展示平台，也是全产业链从业者洞察技术趋势、对接优质资源的核心场景。

🕒  10月12日-16日（周一~周五）

📍  上海 ·国家会展中心 5.2H 馆 D003 展位