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【名企就业】世界500强智能科技企业!小米2027全球校园招聘启动,17+职类覆盖海内外,AI岗位需求增长50%,网申年底截止!

  • 更新时间 2026-09-15 06:51:16
【名企就业】世界500强智能科技企业!小米2027全球校园招聘启动,17+职类覆盖海内外,AI岗位需求增长50%,网申年底截止!

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人工智能、智能汽车与消费电子正在深度融合,市场对算法、软件、硬件、芯片类人才的需求持续走高。想要入局科技行业、投身 AI 落地的应届生,跨业务场景的平台,能给到难得的实战项目机会。

小米集团 2027 届全球校园招聘已经正式开启,面向 2026 年 9 月 1 日‑2027 年 8 月 31 日毕业的海内外应届同学。本次校招放出 17 大类岗位,产研岗位占比达 70%,AI 方向岗位需求同比上涨 50%,工作地点覆盖北京、上海、武汉、南京、西安、深圳以及海外多地。

本次校招打通手机、汽车、AIoT、芯片、大模型、具身智能多条业务线,不同专业背景的毕业生都能找到适配机会,建议符合条件的同学提前做好准备。深圳真北咨询整理了本次校招核心要点,包含企业情况、招聘对象、岗位分类、招聘流程、投递渠道以及热门岗位,一起来看。

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小米集团2027届全球校园招聘

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连续八年入选《财富》世界500强

智能手机出货量稳居全球前三

人车家全生态提供多元业务场景

17+职类面向海内外毕业生开放

AI相关岗位需求增长50%

手机、汽车、芯片及大模型方向同步招募

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精准规划匹配岗位

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TEL:18926006112

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企业简介

小米集团成立于2010年4月,2018年7月在香港联合交易所主板上市,是一家以智能手机、智能硬件和IoT平台为核心,并持续布局智能电动汽车、人工智能、芯片及智能制造的全球科技企业。

小米坚持“让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”的使命,产品及服务已进入全球100多个国家和地区。根据本次招聘资料,截至2026年3月,小米全球月活跃用户达到7.46亿;截至2026年3月31日,小米AIoT平台连接的IoT设备数量达到11.19亿,不包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑。

小米智能手机出货量长期位居全球前三,并于2026年连续第八年进入《财富》世界500强。依托手机、汽车、智能家居、操作系统和互联网服务等业务,公司正在推进“人车家全生态”战略,为人工智能技术进入真实生活场景提供软硬件基础。

核心业务

智能手机、智能电动汽车、智能硬件、AIoT平台、互联网服务、澎湃OS、人工智能、芯片研发及智能制造。

不同业务之间形成协同场景,毕业生有机会参与从底层芯片、操作系统和大模型,到终端产品、智能汽车及全屋智能设备的研发与落地。

AI与技术布局

小米持续推进AI大模型、芯片、自动驾驶、机器人及智能制造等技术方向,相关项目包括Xiaomi MiMo、Xiaomi miclaw、Xiaomi-Robotics-1、Xiaomi CyberOne、玄戒芯片及小米澎湃OS等。

本次校招AI相关岗位需求增长50%,反映出小米正在进一步扩大人工智能人才储备。相关岗位将分布于算法、大模型、软件研发、智能汽车、机器人和端侧智能等业务场景。

人才发展

小米为校园招聘人员提供真实业务项目、导师支持、专业培训及跨业务发展机会。新人可在手机、汽车、AIoT、芯片和人工智能等团队中积累实践经验,并根据专业能力和职业方向持续成长。

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招聘详情

时间安排

网申开始时间:2026年8月10日

网申截止时间:2026年12月31日

招聘期间,小米计划开展2场空中宣讲会及35场以上线下宣讲活动。

线下活动覆盖北京、上海、武汉、西安、南京、成都、大连、长春、沈阳、深圳、广州、哈尔滨和杭州等城市,具体进校时间以“小米招聘”官方通知为准。

招聘对象

本次校园招聘面向:2027届海内外应届毕业生。

毕业时间要求:2026年9月1日至2027年8月31日。

中国大陆地区一般以毕业证时间为准,海外及中国港澳台地区毕业生应结合学位证及相关学历认证要求判断是否符合条件。具体认定标准以招聘官网及应聘岗位说明为准。

招聘岗位

本次校园招聘开放17+职类,欢迎不同专业背景的毕业生投递。

• 产研类岗位

本次招聘中,产研类岗位需求占比达到70%,重点覆盖算法、软件研发、硬件研发、芯片、测试、产品和设计等方向。

• AI相关岗位

AI相关岗位需求较往年增长50%,岗位场景涉及大模型、智能汽车、机器人、端侧智能、计算机视觉、自然语言处理、推荐系统和智能硬件等方向。

• 其他岗位

除技术和产研方向外,小米还开放市场、销售、运营、供应链、采购、品牌、设计、人力资源、财务、法务及其他职能岗位,具体职位以招聘官网实时页面为准。

工作地点

♦ 国内工作地点主要包括:北京、上海、武汉、南京、西安、深圳等。

♦ 海外工作机会包括:慕尼黑、新加坡等城市。

不同业务团队及岗位的办公地点有所区别,应聘者可在官网根据城市、岗位类别和招聘项目进行筛选。

招聘流程

网申或内部推荐

↓

在线测评

↓

简历筛选

↓

面试

↓

Offer发放

面试一般安排2—3轮,具体轮次可能根据岗位类别和业务团队有所调整。

研发及技术类岗位可能增加专业笔试、编程测试或技术面试,应以实际收到的招聘通知为准。

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投递建议

①根据自己的专业背景、项目经历和职业方向筛选岗位,避免仅依据岗位名称判断匹配度。

②技术类岗位应重点呈现编程语言、算法基础、技术项目、论文专利、竞赛经历及工程实践。

③产品和市场类岗位应重点体现用户研究、产品分析、行业洞察、数据能力及项目成果。

④AI相关岗位可重点呈现模型训练、数据处理、算法优化、工程部署和真实应用场景。

⑤及时关注招聘官网个人中心、电子邮箱、短信及电话,避免错过测评和面试通知。

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热门岗位

以下内容根据小米2027届全球校园招聘公布的岗位结构及官方招聘方向整理。

AI算法工程师

小米本次招聘的AI相关岗位需求增长50%,算法方向是值得技术类毕业生重点关注的岗位之一。

相关业务场景可能覆盖大模型、计算机视觉、自然语言处理、语音算法、推荐系统、自动驾驶、机器人及端侧智能等。

建议重点准备:机器学习与深度学习、数据结构与算法、Python或C++、模型训练与评估、数据处理、推理部署、算法优化、AI项目经历。

软件研发工程师

软件研发岗位可参与智能手机、澎湃OS、智能汽车、AIoT设备、互联网服务及人工智能平台等业务。

岗位通常关注候选人的编程基础、系统设计、工程实现和问题解决能力,适合计算机科学与技术、软件工程、网络工程、信息安全及相关专业毕业生关注。

建议重点准备:Java、C++、Python或Go、数据结构、操作系统、计算机网络、数据库、分布式系统、项目背景、个人贡献、技术方案、性能优化、项目复盘。

芯片研发工程师

小米持续布局芯片技术,芯片岗位可关注芯片设计、验证、架构、嵌入式开发、驱动开发和软硬件协同等方向。

适合电子信息、微电子、集成电路、计算机、自动化、通信工程及相关专业毕业生关注。

建议重点准备:数字电路、模拟电路、计算机体系结构、Verilog、芯片验证、嵌入式系统、Linux、C/C++、EDA工具及相关项目经历。

【以上信息及图片源于官网/招聘网站/网络文章·侵删】

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