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为帮助大家深入了解PCB产业链，以下分享《PCB行业深度驱动因素技术迭代国产替代产业链及相关公司深度梳理》内容节选（全文共18页）

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PCB被誉为 “电子产品之母”，应用领域广泛。PCB是印制电路板 (Printed Circuit Board) 的简称，它为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接的功能，享有 “电子产品之母” 之称，广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等产业。

PCB产品分类方式多样，行业内一般将PCB按结构层数分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、特殊板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等主要细分种类。

二、PCB 产业链分析

1. 产业链

PCB 产业呈现出清晰的纵向一体化结构，涵盖材料、制造、应用三大环节。产业上游涵盖铜箔、玻璃纤维布、树脂等关键原材料，以及由此加工而成的覆铜板、半固化片、铜球、干膜等核心中间品；中游制造环节则形成了以深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为代表的 PCB 企业矩阵。从产业生态来看，中国 PCB 行业已构建从原材料到成品的全链条自主供应能力。

2.PCB下游应用丰富，其中刚性板应用领域最为广泛

PCB作为电子产品的核心载体，其需求已渗透至通信、计算机、消费电子、汽车及工业控制等关键下游领域。从产品结构看，刚性板凭借其稳定的物理特性和成熟的工艺，构成了市场的基本盘。Prismark 统计，2024 年刚性板以 48.85% 的份额占据全球 PCB 市场半壁江山，其中多层板作为主流技术方案，贡献了 38.05% 规模。同时，柔性板 (FPC) 则受益于电子产品小型化、可穿戴化的产业趋势，以其轻薄、可弯曲的独特优势，主要在消费电子领域形成差异化渗透，占比达 17%。金属基板因其内嵌金属层所带来的优异散热性能，主要聚焦于电源管理、显示驱动等发热量较高的电路场景。而 HDI 板与 IC 封装基板则代表了高端化与高密度化的技术发展方向。HDI 板通过精密设置的盲埋孔工艺，在提升布线密度、节约空间方面表现突出；封装基板则在芯片级互连中实现了更高的布线密度与信号完整性要求，二者分别占据了 17.02% 与 17.13% 份额，共同构成了 PCB 产业技术升级与价值提升的核心驱动力。

高端 PCB 快速扩产下，海外高端材料设备供应紧张，国内材料设备企业有望加速高端设备国产替代，建议重点关注以下环节:

1. 铜箔

AI发展刺激高端PCB铜箔需求，国产企业有望受益。随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长， PCB铜箔的需求有望持续提升，高端PCB铜箔更加紧俏。

AI 与高速计算：AI 服务器对 HVLP 铜箔需求激增 (单台用量为传统服务器的 8 倍)，英伟达新一代 Rubin 平台明确采用 HVLP5 代铜箔配套 PTFE 基板，推动价值量提升。5G 与高频通信：低损耗铜箔用于基站、天线等高频器件，满足信号高速传输需求。

高端封装与 HDI: 极薄可剥离铜箔用于芯片封装载板，支撑先进封装技术 (如 2.5D/3D 封装)。

国内铜箔厂商在高端 PCB 铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益。全球高端铜箔市场约 70% 被日企 (三井、古河) 和韩企 (索路思) 垄断，国内企业正逐步进入供应链中。

铜冠铜箔：公司较早立项研发 HVLP 铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品， 目前该产品已成功进入多家头部 CCL 厂商供应链，订单饱满，公司具备 1-4 代 HVLP 铜箔生产能力， 目前以 2 代产品出货为主。

德福科技：公司 2018 年起组件夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全 做到进口替代，公司预计 2025 年高频高速 PCB 领域和 AI 应用终端涉及的公司 HVLP1-4 代产品， RTF1-3 代产品出货将达千吨。

2. 钻孔

高阶 HDI、高多层项目投资占比最高环节，一般分别 30%、20% 左右，差异主要系随着 HDI 阶数升级， 高阶 HDI 需多次激光打孔，激光钻孔设备需求提升。在机械钻孔领域，相比普通多层板，高多层板钻 孔设备要求大幅提升，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加 工同样面积的 AIPCB 产品所需设备数量大幅增加。而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度 要求更高，对更高技术附加值的 CCD 机械钻孔机的需求量更多。大族数控占据机械钻孔领域全球绝大 多数份额，其 CCD 背钻机优势突出，价值量较常规机械钻孔设备翻倍，海外包括德国 Schmoll、中国台 湾大量等。在激光钻孔领域，CO2 激光钻孔日本三菱引领，产能偏紧，而大族超快激光产品技术领先， 具有节省棕化 / 黑化 & 后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，适用算力 PCB 领域 SLP、CoWoP 等新技术和 M9/PTFE 等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优，大族超快激 光钻孔设备进展顺利。

3. 曝光

高多层需要增加曝光次数，项目投资占比 15-20% 左右，海外以色列 Orbotech、日本 ORC 技术领先， 国内芯碁微装设备性能接近，并具有交付周期短和价格的优势，大族亦有曝光设备产品布局。

4. 电镀

项目投资占比 15% 左右，属于不可缺少环节，垂直电镀一般用于普通板，HDI 需要配置水平电镀，国内 东威科技垂直电镀份额领先，而水平电镀主要系德国安美特、德国 SCHMID、日本 JCU 等海外企业。

5. 钻针

PCB 钻针是 PCB 钻孔工序中的核心工具，其能力和品质直接决定了电路板的精度、可靠性与性能上限。 高品质的钻针能够确保孔径精确、孔壁光滑，从而实现层间电气连接的稳定性和信号完整性。因此，若 钻针品质不佳，将导致孔偏、断针或孔壁缺陷，进而影响层间导通，甚至造成板件报废，从根本上限制 PCB 向更高技术层级演进。下游多元化的应用场景也对钻针的技术参数提出了不同的需求。普通 PCB 板、高多层 PCB/HDI 板及 IC 载板三大应用场景对钻针的要求呈现显著差异。其中，算力 PCB 以高多 层 PCB、高阶 HDI 为主，性能要求更高，缩短钻针寿命并推升钻针消耗与需求，且基材迭代倒逼钻针 升级，驱动钻针量价齐升。PCB 钻针领域鼎泰高科份额领先，还包括中钨高新 (金洲精工)、日本佑能、 中国台湾尖点等。

1.2029年全球PCB市场销售收入将达到937亿美元

以销售收入计，全球 PCB 市场规模从 2020 年的 620 亿美元增长至 2024 年的 750 亿美元，CAGR 为 4.9%。预计到 2029 年，全球 PCB 市场销售收入将达 937 亿美元，2025 年至 2029 年 CAGR 为 4.8%。 按不同产品划分，以销售收入计，2024 年全球单双层 PCB、多层 PCB、HDIPCB、FPC 及封装基板市场规模分别为 79 亿美元、286 亿美元、128 亿美元、128 亿美元及 129 亿美元。随着人工智能、5G 通信及物联网等新兴技术快速发展与应用，全球 PCB 市场规模将持续扩张。预计至 2029 年，全球单双层 PCB、多层 PCB、HDIPCB、FPC 及封装基板销售收入将分别达到 90 亿美元、345 亿美元、169 亿美元、 155 亿美元及 178 亿美元。

2. 随着 PCB 产能扩张，PCB 专用生产设备需求量相应提升

关键 PCB 生产环节 (曝光、压合、钻孔、成型及检测) 设备更换需求激增。这一趋势正持续扩大 PCB 专用设备市场。全球 PCB 专用设备市场规模从 2020 年的约 58.40 亿美元增至 2024 年的约 70.85 亿美元，CAGR 为 4.9%，预计到 2029 年将达到约 113.88 亿美元，2025-2029 年 CAGR 为 8.6%。作为全球 PCB 行业的重要组成部分，中国 PCB 专用设备行业市场规模从 2020 年的约 33.06 亿美元增至 2024 年的约 41.11 亿美元，2020-2024 年 CAGR 为 5.6%，预计 2029 年达到约 64.95 亿美元，2025-2029 年 CAGR 为 8.2%。

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原文标题：《PCB行业深度驱动因素技术迭代国产替代产业链及相关公司深度梳理》

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