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金胜电子携双品牌亮相elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展

  • 更新时间 2026-08-20 06:14:11
金胜电子携双品牌亮相elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展

2026年9月9-11日,elexcon、CIOE、IICIE三展将在深圳国际会展中心同期联动。这场被业内称为"光、存、电、芯一体化产业生态盛会"的超级联展,规模达32万平方米,预计汇聚超过5000家参展企业、24万名专业观众。

其中,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展聚焦的"AI算力集群终端配套硬件"——高速存储模组、大功率电源管理、功率半导体、嵌入式边缘AI主板、高速互连元器件,正是AI从训练走向推理、从云端走向边缘的关键基础设施。

深圳市金胜电子科技有限公司本次以双品牌参elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展:KingSpec 金胜维主要面向智能手机、平板、影音及电竞娱乐等消费终端场景;YANSEN 元存主要面向轨道交通、工业控制、数据中心、无人机、AI与机器人等工业及专业应用场景。

本次重点展示工业级存储一站式解决方案——从工业边缘端到数据中心端,覆盖工业级SSD、企业级SSD、工业级内存条、嵌入式存储模组四大产品线。展会现场可在16D40展位直接看到产品实物。

下面对重点产品做简要梳理:

工业级SSD矩阵

2.5" SATA固态硬盘

  • 接口:SATA III(6Gb/s)

  • 容量:64GB - 7.68TB

  • 读取速度:最高可达560MB/s

  • 工作温度:-40°C ~ 85°C

  • 平均无故障时间:200万小时

  • 应用场景:工业控制、轨道交通、安防监控

M.2 NVMe PCIe4.0 固态硬盘

  • 接口:M.2 2280 M Key PCIe Gen4 x 4 Lane

  • 容量:256GB - 4TB

  • 读取速度:最高可达7400MB/s

  • 工作温度:-40°C ~ 85°C

  • 平均无故障时间:200万小时

  • 应用场景:嵌入式主板、工控机、边缘计算设备。

企业级SSD矩阵

E1.S固态硬盘

  • 接口:E1.S PCIe Gen4 x 4 Lane

  • 容量:1.6TB - 7.68TB

  • 读取速度:最高可达7100MB/s

  • 工作温度:0°C ~ 70°C(企业级方案)

  • 平均无故障时间:200万小时

  • 应用场景:新一代高密度数据中心服务器、OCP整机柜方案

2.5" U.2固态硬盘

  • 接口:U.2

  • 容量:1.92TB - 7.68TB

  • 读取速度:最高13000MB/s

  • 工作温度:0°C ~ 70°C(企业级方案)

  • 平均无故障时间:200万小时

  • 应用场景:数据中心、服务器、AI算力基础设施

工业级内存条

DDR4 SODIMM / UDIMM

  • 频率:2666MT/s / 3200MT/s

  • 容量:4GB - 32GB

  • 电压:1.2V

  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(工业级规格可选)

  • 应用场景:嵌入式系统、工业控制主机、边缘计算节点

据企业资料,金胜电子已获国家级专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业、海关AEO高级认证企业等资质,并通过ISO9001:2015质量管理体系认证。企业设有智能自动化无尘车间,业务覆盖产品研发、制造与供应。

存储行业最怕的不是跑得慢,而是关键场景下掉链子。金胜电子旗下YANSEN元存工业级存储产品抗振动、抗冲击、低功耗三项工业级属性叠加,平均无故障时间200万小时的MTBF指标,部分产品支持-40℃~+85℃宽温运行可以应用到嵌入式与边缘AI、轨交、车载、户外基站、人形机器人等应用场景。

9月深圳,16D40展位见

如果你正在为工控项目评估宽温存储方案,如果你正在为数据中心挑选企业级SSD,如果你需要一家"能定制、能长期供货"的国产工业存储合作伙伴——9月9-11日,深圳国际会展中心(宝安),金胜电子在elexcon 2026 · 16D40展位等您!

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