▼ 以下为图文版本
一到夏天，玩游戏就容易发烫、掉帧、卡顿，从而让玩游戏的你变得非常暴躁。
以前解决这个问题的方法其实很简单，外挂一个散热背夹，简单粗暴。
但这两年手机厂商也开始卷起来了，直接把主动散热风扇塞进手机里。
那我们这一期就来做一个实验，看看自带风扇，和外挂背夹，到底谁更靠谱？
这次测试机型，我们选了两台自带主动散热的机型，一台是天玑 9500，另一台则是第五代骁龙8 至尊，散热背夹采用的是 18W 的半导体散热背夹。
一共分为三组对比。
第一组，不开任何风扇，完全依靠手机自身的被动散热；
第二组，开启手机内置风扇；
第三组，关闭内置风扇，改用外挂散热背夹。
我们先看理论跑分。
首先是 Geekbench 6。可以看到，天玑这台在三种状态下的单核、多核成绩都很接近。加背夹的多核甚至还缩水了一点点，不过基本就是正常测试误差。
骁龙这台会稍微有点变化。开风扇之后，单核和多核都有一点提升；换成散热背夹之后，多核成绩还会再高一些，不过差距也并不大。
这样看来，难道主动风扇和散热背夹都是智商税吗？好像都没发挥出什么作用啊。
欸，其实 Geekbench 6 更多考验的是瞬时爆发，项目本身耗时就比较短，手机还没来得及发热呢，测试就已经结束了。
别急，好戏在后头。我们直接上 3DMark 20轮压力测试，半小时重载满负荷，考验手机长时间高负载下的散热能力，是骡子是马直接现原形。
先看天玑这台。不开风扇时，它就是典型的三分钟热度，前几轮还能顶住，第五轮开始分数就撑不住了。差不多在第 8 分钟，功耗从 8W 直接掉到 5W 多。机身一烫，调度立马缩水，功耗也降下来了。
打开内置风扇之后，情况确实好了一点，推迟到了第七轮成绩才开始下滑，后面功耗还小幅回升了几轮。可见，这个风扇确实能帮手机多顶一会儿，但改善幅度有限，最后的稳定性跟关风扇的情况差没拉开太大差距。
换上散热背夹之后，单看稳定性也几乎没有提升。但功耗下坡被大幅度推迟了，前面很长一段时间功耗都没掉，一直到 22 分钟左右才开始下降，直到第十四轮，成绩才开始下滑。
再看骁龙的。这机器的调校明显更激进。即使不开风扇，它前期功耗也冲得极猛，前几分钟平均功耗都到了 13W。前期太激进，后期吃不消，到了第 6 分钟就稳不住了，功耗一直在下降和回升之间反复折腾，分数也是不断下降，直到第十一轮左右才稳定下来。
打开内置风扇后，骁龙这台变化更大。最低分直接从 1548 提升到了 1775，稳定性从 50% 多直接提升到了接近 70%。效果还是挺明显的。
换成散热背夹之后，平均功耗高了一大截，像撒开腿来跑的，功耗曲线有 5 次短暂的下滑，好在大部分时间都稳定在一个比较高的功耗。最后稳定性直接来到了 74% 以上，比开风扇还要稳得多。
这样看下来，在长时间高负载下，散热背夹的效果确实会比手机自带风扇更强一些，它能把高功耗状态维持得更久，但考虑到这个散热背夹本身就有接近 18W 的功耗，效果更强也算是情理之中。
当然，日常体验好不好，最后还是得进游戏里见真章。
先来看王者荣耀144 帧+极致画质。从帧率来看，在不开风扇的情况下，它们都能维持满帧运行。不过天玑这台，在团战场景里偶尔会有轻微掉帧，体感上会比骁龙的稍微差一点。
开启内置风扇之后，平均帧率其实没有太大变化。不过机身温度更冷静了，都能降个 2℃ 左右，而且天玑这台在团战时的帧率也更稳定了。但代价就是是功耗会高出 0.3W 左右。
加上散热背夹之后，情况也差不多。帧率没有明显变化，但温度是真的低。一台（REDMI）最高只有 33.3℃，摸上去甚至有点冻手；另一台（荣耀）最高还有 40.6℃，不过相比只开风扇时也下降了 5℃ 左右，体感上凉快不少。
热身完毕，那我们直接上强度，换成鸣潮半小时星炬学院跑图，渲染分辨率 1067P。
这时候，两台手机在不开风扇的情况下，都快顶不住了。天玑这台平均帧只有 50 帧，曲线抖动非常明显，尤其是 10 分钟以后，帧率就跟坐跳楼机一样，忽上忽下，机身温度也来到了 49℃。
骁龙这台这边表现会好一点，平均帧 55 帧，但也只是多撑了一会儿。十几分钟之后，帧率同样开始坐过山车，机身温度更是逼近 50℃。
那内置风扇和散热背夹，谁更能拯救它们？
先看天玑这台。开启风扇之后，平均帧率来到了 57 帧，换上散热背夹之后，平均帧率是 57.5 帧。从平均帧来看，两者提升幅度其实差不多。但如果看帧率曲线，散热背夹的抖动会更少，实际游玩体验也更流畅。温度方面，内置风扇让机身温度降低了 4℃，而散热背夹能降低 6℃。
再看骁龙这台。开启风扇 58.4 帧，换上散热背夹直接接近满帧，来到了 59.6 帧。曲线就更直观了，散热背夹基本是一条直线，而内置风扇这边还是能看到比较明显的抖动。更重要的是温度。在高负载下开启风扇后，帧率确实上来了，但机身温度几乎没有下降；而散热背夹一上，机身温度直接低了 8℃，这体感差距还是挺明显的。
两个游戏测完，基本上也印证了前面跑分的结论，低负载下自带风扇足矣，如果是长时间高负载游戏，那上散热背夹效果会更强。
总的来说，不管是内置风扇，还是散热背夹，在夏天到来之后，确实都能起到改善游戏体验的作用。但具体用下来，它们也都有各自的局限性。
先说内置风扇，站在大多数人的角度，我会觉得这种方案更合理一点，因为本质上还是一台完整的正常手机，内置风扇并不会对握持和操作产生影响，问题是在后期维护上，只要采用风冷主动散热，积灰基本就是不可避免的，只是早晚和多少的问题。
而散热背夹需要额外供电，插上线你就就被束缚在了原地。
靠手机反向供电，这种半导体散热背夹的功率普遍不低，二三十瓦都很常见，不管是功率还是续航，手机都很难扛得住。其次，它工作时排出的热风也比较明显，长时间握持打游戏，手指能感觉到热风往外吹。
另一个很容易被忽略的问题就是噪音。所以我们也简单测了一下噪音表现。
正常玩手机，头部距离手机大概 20cm 左右，这个距离下一个（REDMI）的风噪大概是 34.5dB，另一个（荣耀）是 40.5dB，而散热背夹来到了 45.2dB。背夹的存在感还是比较明显的。
看到这里，结论其实也比较清楚了。内置风扇降温效果有，但逊色于外置散热，胜在方便，不影响手机本身的使用形态。
散热背夹降温更猛，尤其是现在市面上还有 30W 甚至水冷方案，差距还会进一步拉开，但代价是牺牲自由度、噪音，还有需要额外供电。如果是你会怎么选。
不过话说回来，如果你的手机本身不带风扇，手里也没有散热背夹，有没有什么平替方案呢？当当当，你只需要随便找一个一个电风扇，散热面积不仅可以覆盖手机，还能顺带给玩游戏你也降降温。
