2026年8月转债配置策略及“十强转债”组合

转债估值有支撑，板块配置需更加均衡：7月全球科技板块在高拥挤度下引发一轮去杠杆进程，同时美伊局势反复、大型IPO的虹吸效应、美联储加息预期等均对市场造成扰动，市场风险偏好回落，前期科技与非科技的“K型”分化出现逆转。政治局会议强调提升资本市场韧性和信心，居民资金入市尚有一定空间，我们认为短期扰动不改A股牛市格局。一方面，当前AI趋势尚未终结——海外云厂商资本开支仍延续高增、光模块/存储等板块龙头企业订单和业绩保持较高增长，近期调整反而一定程度释放科技板块估值压力；另一方面，从基金季报中可以观察到，公募基金在26Q2对电子、通信板块大幅增持，极致的筹码结构使得短期或仍存在板块间再平衡需求。

转债层面，当前各平价区间转债估值基本位于2023年以来最高位，考虑到纯债利率低位下，转债资产深受固收+资金的青睐（26Q2基金季报显示一级债基对转债参与度明显提升），且近期微盘股明显修复，转债市场估值仍有支撑，但高估值环境下需加强个券筛选；此外，近期转债下修比例明显提升，适当关注无明显信用瑕疵、剩余期限合适、化债诉求强的个券条款博弈机会。

往后看，市场风偏收敛、波动加大下或难出现前期科技单边向上的行情，建议板块间均衡配置，在博弈回调较多的科技品种的同时，也关注其他低位或有业绩支撑的板块机会。AI主线关注SoC、半导体设备及材料、功率半导体、智驾及机器人；中报景气线索关注锂电负极材料、红外探测、聚酯产业链；此外，关注有色、创新药、银行等相对低位板块机会。