位于厦门海沧的士兰半导体产业园，目前已建成国内领先12吋硅基芯片生产线，6吋、8吋SiC功率器件芯片生产线，以及4吋先进化合物芯片生产线。
其中，12吋硅基芯片生产线月产能已达到6-7万片；6吋SiC芯片生产线月产能已达到1万片；8吋SiC芯片生产线也已顺利通线，月产能达到5000片；4吋化合物芯片生产线月产能已达到14-15万片。
本次大会期间展出的代表性产品SSM2R1PB12EZ1BTFM，正是基于士兰微在厦门已初步建成的8吋SiC功率器件芯片生产线，结合士兰创新的TPak封装结构，主要应用于新能源汽车的电驱控制器，实现了更低损耗、更高工作温度、更高功率密度，并能更好适配800V高压平台的需求。
通过以上多个项目的建设，士兰微已在厦门海沧区形成了在全国范围内具有代表性的特色工艺芯片制造产业集群（涵盖功率半导体、高端模拟电路、第三代半导体、先进化合物芯片），标志着士兰微在功率半导体特色工艺领域迈入了新时代。
项目全部建成后
预计投资总金额超500亿元
可吸纳就业人员6000余人
对促进厦门经济高质量发展
拉动国内半导体上下游企业
在厦门集聚
进一步提高产学研水平
有较强的牵引作用
