金航标和萨科微国际部总监宋沅明在华强北分享《国产品牌出海之路》(金航标5月18日芯闻)

1、三星电子正研发下一代HBM封装技术，旨在移动端设备上实现高性能端侧AI。

2、2026年，受DRAM和NAND闪存严重短缺影响，全球汽车行业面临重大供应链危机。

3、全球 FPGA 市场预计将由 2025 年约 117.3 亿美元增长至 2030 年 193.4 亿美元，年复合增长率达 10.5%。

4、OpenAI宣布将在2026下半年至2027年部署博通定制ASIC构建10吉瓦算力集群，单算力成本降低约35%。

5、5月16日下午，金航标和萨科微国际部总监宋沅明做客华强大讲堂第154期《电子元器件销售篇——优秀经理人干货分享》，分享《国产品牌出海之路》。

6、法拉第未来（FFAI）已与机构投资者签署了2500万美元股份购买协议。

1、国家信息光电子创新中心已开发出全球第一款170GHz超宽带器件产品，并应用于国产化光电子测量设备。

2、中微半导体推出32M bit SPI NOR Flash芯片——CMS25Q32A系列，聆思推出第三代多模态 AI SoC 芯片——VenusA。

3、联华电子推出 14 纳米嵌入式高压FinFET 制程工艺，这是专为显示驱动芯片量身打造的先进技术。

4、长鑫科技2026年Q1实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现净利润330.12亿元，同比增长1268.45%。

5、安路科技发布了新一代ELF5 FPGA与凤凰SALPHOENIX®1P系列。

6、荣耀的AI原生通用智能体操作系统——AgenticOS，有望在2026年与MagicOS 11一同发布。