【简讯】拯救者手机Y70新一代官宣;高通宣布与网易游戏合作…

4月13日，拯救者官微宣布，拯救者手机Y70新一代将于五月份正式发布。拯救者官方还对此次回归给出了一段生动的描述，他们认为一个完整的硬件生态如果缺少了手机，就像一支球队没有中锋，或是一桌火锅没有毛肚。虽然整体依然能打，但总觉得少了点灵魂。这款新机被正式命名为拯救者手机Y70新一代。它是拯救者专门为AI游戏时代量身打造的智能终端，这一产品的发布，标志着品牌在全场景生态布局中补齐了至关重要的一块拼图。

对于如何定义AI时代的游戏手机，拯救者有着独到的见解。他们的目标是让AI真正成为用户在游戏场景中靠谱的搭档。通过技术优化，拯救者希望把每一局游戏的操控反馈与视觉表现磨练得更加顺滑和畅爽，让玩家感受到质的提升。

公开资料显示，联想拯救者早在2020年就杀入了电竞手机赛道。在那个硬件竞争激烈的时期，品牌先后推出了拯救者电竞手机Pro、2Pro以及Y90等多款拥有独特散热和架构设计的明星机型。在市场沉寂了一段时间后，拯救者携Y70新一代强势回归。这不仅是对品牌竞技基因的延续，更是对移动电竞终端形态的一次重新思考。

日前，高通中国与网易游戏应用与平台发展事业部宣布，双方基于网易游戏官方游戏平台“网易发烧游戏”达成深度生态合作，旨在共同推动更多由网易游戏研发和发行的游戏以及平台应用，全面适配搭载骁龙X系列的Windows PC设备，为AI PC应用内容生态注入新动力，并为广大用户带来更流畅、更丰富的出色内容体验。

目前网易游戏旗下已有25款热门游戏完成面向骁龙X系列平台的适配，包括《永劫无间》、《漫威争锋》、《界外狂潮》、《七日世界》、《光·遇》、《燕云十六声》等，覆盖动作竞技、多人射击、开放世界等多个热门品类。官方称，经过针对性的适配优化，用户可以在这些搭载骁龙X系列的Windows PC上获得更流畅、更稳定的游玩体验。未来双方还会持续深化合作，引入更多适配的游戏作品。

同时，高通中国还联合网易游戏完成了针对MuMu模拟器的深度适配与联合优化。相较于依赖转译层执行的传统PC架构，MuMu模拟器从底层即针对骁龙X系列架构进行开发，效率更高、稳定性更强，带来了接近原生的性能表现。除了骁龙X系列外，还兼容之前多数骁龙计算平台，大大拓展了整个骁龙生态系统。

据悉，目前已经有150款搭载骁龙X系列的Windows PC产品设计面市或投产。

今天，REDMI K90 Max正式定档将于4月21日晚7点发布，这款是手机的最大亮点是加入了风冷散热系统，是小米阵营首款风冷手机，风扇采用直立式进风设计，尺寸达到18.1mm，超主流方案6%，每分钟风量可达0.42CFM。

结构设计方面，该机采用悬浮式风冷架构，不影响整机防尘、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不会影响电池容量。

核心搭配上天玑9500电竞双芯+新一代独显芯片，内置8000mAh级的超大电池，支持100W有线快充，并有希望兼容100W PPS。

此外还有2D视觉四等边设计、定制调音对称双扬声器、超声波指纹识别以及IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯等。

此次发布会还会有REDMI K Pad 2等新产品同步登场。

据TrendForce报道，闪迪正着手建立HBF供应链，开始与材料、零部件和设备合作伙伴合作，构建起HBF原型生产线的生态系统。闪迪计划今年下半年推出原型，日本将成为其生产基地的候选地，预计试点生产线也将在今年下半年完成，年末投入运营，商业化目标是2027年。

有消息人士透露，随着样品生产提速，闪迪可能会将之前公布HBF的时间表提前半年，以展示自身争夺市场的决心。考虑到HBF与HBM之间工艺的相似性，过去HBM生产设备及更广泛的材料和零部件生产系统预计会保持技术优势。

HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，旨在弥合HBM高性能与固态硬盘大容量特性之间的差距，并满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求。在传统架构中，HBM负责提供最高带宽，而HBF则负责与其深度协同。HBF不仅可提升AI系统的扩展能力，还能有效降低总体拥有成本（TCO），预计以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案将于2030年前后迎来全面市场扩张。

据Wccftech报道，高通正在与长鑫存储（CXMT）合作，开发用于智能手机的定制DRAM。由于目前大部分DRAM产能都被分配到像HBM等高利润产品上，用于与人工智能（AI）相关的工作负载，全球移动行业正面临长期的DRAM短缺。作为行业核心之一，高通也在寻找新的出路。

相比于旗舰机型，现在DRAM价格走势对入门级及中端机型更为不利，使得相关产品定价缺乏灵活性。要知道DRAM在物料清单（BOM）的占比已经达到了35%，加上NAND闪存的19%，光是存储已经占据了超过一半的成本。

传闻市场需求疲软让高通和联发科都选择减少4nm订单，主要集中在中低端SoC，大概在1500万至2000万颗芯片。

在这样的大背景下，高通尝试与长鑫存储合作开发定制DRAM也变得合理。毕竟中国大陆是全球最大的智能手机市场，高通的安卓手机合作厂商大多也集中在这里，相信与长鑫存储合作的定制DRAM大多也将用于这里。

近日，华为终端BG董事长余承东正式入驻小红书，并在发布的首条内容中正式公布了华为Pura X Max命名和外观。从Pura X Max的命名就能看出，新机相较于Pura X的主要特点是尺寸增大。

根据余承东晒出的真机上手视频显示，Pura X Max依然维持阔折叠的比例，尺寸确实明显增加，展开之后更像一款平板，可提升用户在观影、创作和浏览等多种场景下的显示面积。

这是行业首款横向扩折叠手机，爆料称其内屏是7.69英寸WQHD+，外屏则是5.5英寸，内屏能够展示更多内容，外屏也相对更实用。

此外，Pura X Max核心将升级为麒麟9030芯片，与华为Mate 80系列同款，采用全新的9核心架构。影像方面预计会配备红枫四摄影像系统，尤其长焦会有明显升级。