2025年上半年，随着新能源汽车动力电池及AI服务器需求的持续放量，铜箔行业整体营收规模稳步增长，但企业间的分化加剧。从已披露的数据来看，铜箔业务排名呈现出以下核心特征：
第一，头部阵营“一超多强”格局稳固。 德福科技以48.93亿元的营收遥遥领先，成为唯一迈过40亿元门槛的企业，产能规模与出货量优势明显。嘉元科技与铜冠铜箔分别以34.62亿元和28.40亿元构成第二梯队，三家企业合计占据前十名总营收的半壁江山。
第二，锂电与电子电路赛道分野清晰。 营收排名前六的企业均实现双赛道布局，但侧重不同。德福科技、嘉元科技、诺德股份高度依赖锂电铜箔，深度绑定动力电池产业链；而铜冠铜箔、中一科技则在电子电路铜箔领域保持较强存在感，其中铜冠铜箔高频高速铜箔在AI服务器领域的突破，使其在高端PCB市场占据先机。
第三，中部企业竞争胶着，产能扩张与盈利能力错配。 诺德股份与中一科技营收均在27亿元量级，竞争进入白热化。海亮股份作为跨界者，以近翻倍的增长速度位列第六，展现出产能扩张的强劲势头，但毛利率尚未转正，反映出行业“以量换价”的阶段性压力。
第四，新技术路线初露锋芒。 以宝明科技、英联股份为代表的复合铜箔企业，尽管当前营收规模极小（均在百万级），但增速可观且毛利率表现亮眼（如宝明科技毛利率高达58.7%），标志着复合铜箔已从实验室走向工程化验证阶段，有望成为下一轮技术迭代的变量。
以下是相关企业排名情况：
- 德福科技：营收48.93亿元，排名第一，锂电铜箔出货量约5万吨，电子电路铜箔出货量约1万吨，产能为17.5万吨/年。
- 嘉元科技：营收34.62亿元，排名第二，锂电铜箔营收33.20亿元，电子电路铜箔营收1.42亿元，产能达13万吨/年以上。
- 铜冠铜箔：营收28.40亿元，排名第三，电子电路铜箔营收17.03亿元，锂电铜箔营收11.37亿元，产能8万吨/年。
- 诺德股份：营收27.50亿元，排名第四，锂电铜箔产品覆盖6μm至3μm，产能14.5万吨/年。
- 中一科技：营收26.66亿元，排名第五，锂电铜箔营收21.12亿元，电子电路铜箔营收5.53亿元，产能5.55万吨/年。
- 海亮股份：营收20.05亿元，排名第六，锂电铜箔和电子电路铜箔均有布局，规划产能达25万吨/年。
- 亨通股份：营收5.53亿元，排名第七，锂电铜箔覆盖比亚迪等客户，产能5000吨/年。
- 远东股份：营收约3.4亿元，排名第八，超薄系列铜箔量产，HVLP等高端铜箔研发推进。
- 杭电股份：营收3.11亿元，排名第九，超薄锂电铜箔和电子电路铜箔为主，产能1万吨/年。
- 宝鼎科技：营收2.33亿元，排名第十，电子铜箔为主，规格覆盖9μm至140μm。
- 宝明科技：营收0.04亿元，排名第十一位，复合铜箔业务处于送样测试阶段。
- 英联股份：营收0.01亿元，排名最后，复合铜箔业务增长迅速但绝对金额较小。
以上排名基于2025年上半年铜箔业务营收数据，不同企业产品结构、产能规划和市场定位存在差异，实际竞争力还需结合技术实力、客户资源等因素综合评估。
